2月18日，江豐電子控股子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“江豐同芯”）舉行開業(yè)暨投產(chǎn)儀式。
據(jù)官微介紹，江豐同芯專業(yè)從事功率半導(dǎo)體用覆銅陶瓷基板產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)產(chǎn)學(xué)研項目的合作，產(chǎn)品主要服務(wù)于功率半導(dǎo)體模塊化產(chǎn)業(yè)，廣泛應(yīng)用于5G通信、新能源、軌道交通、特高壓、綠色電力等領(lǐng)域。
江豐同芯擁有覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年的技術(shù)專家數(shù)人，目前已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設(shè)計的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。公司規(guī)劃成為該領(lǐng)域擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)、工藝技術(shù)先進、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
近年來，隨著國內(nèi)外新能源、軌道交通、特高壓、5G通信等新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來爆發(fā)式增長。
據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達到650億元，其中封測材料市場規(guī)模達到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導(dǎo)體封測的關(guān)鍵材料，市場整體一直處于供不應(yīng)求狀態(tài)。
江豐電子表示，江豐同芯產(chǎn)品正式投產(chǎn)后將迅速投放市場，有效緩解該領(lǐng)域一直以來對國外企業(yè)的依賴，滿足市場持續(xù)高增長的需求，為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)提供可靠的國產(chǎn)化材料方案。（文：全球半導(dǎo)體觀察）
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