2月17日，美國(guó)Microchip微芯科技宣布，計(jì)劃投資8.8億美元，在未來(lái)幾年內(nèi)擴(kuò)大其位于美國(guó)科羅拉多州斯普林斯生產(chǎn)基地的碳化硅和硅產(chǎn)能。
據(jù)悉，該廠的產(chǎn)能主要用于汽車、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、綠色能源、航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品方面，該園區(qū)目前主要生產(chǎn)6英寸晶圓產(chǎn)品，未來(lái)微芯科技還將增加8英寸晶圓產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將新增約400個(gè)崗位。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
事實(shí)上，步入2023年，碳化硅領(lǐng)域熱度延續(xù)。以國(guó)際企業(yè)為例，除了Microchip外，近期宣布擴(kuò)產(chǎn)的企業(yè)還有：
Wolfspeed在2月2日正式宣布計(jì)劃在德國(guó)薩爾州建設(shè)全球最大的8英寸SiC工廠；
意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery宣布公司2023年預(yù)計(jì)資本支出金額將達(dá)到40億美元，主要用于擴(kuò)產(chǎn)12英寸晶圓廠和增加碳化硅制造能力，包括在基板方面的計(jì)劃；
博世計(jì)劃斥資約10億美元（約合人民幣67.26億元）在中國(guó)建設(shè)電動(dòng)汽車零組件基地，新工廠將專注于包括碳化硅功率模塊等在內(nèi)的技術(shù)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）
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