氮化鎵功率芯片廠商元芯半導(dǎo)體獲融資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 06 月 29 日 17:38 | 分類 氮化鎵GaN

據(jù)消息,杭州元芯半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“元芯半導(dǎo)體”)已經(jīng)于近日獲得數(shù)千萬(wàn)元天使+輪融資,由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投,浙大校友基金會(huì)藕舫天使基金跟投。本次融資資金將主要用于核心產(chǎn)品研發(fā)和拓展產(chǎn)品線,以及技術(shù)和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。

元芯半導(dǎo)體成立于2022年,以第三代半導(dǎo)體器件和系統(tǒng)為核心,致力于打造未來(lái)在電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、光伏儲(chǔ)能、高端消費(fèi)電子、5G/6G 通訊等領(lǐng)域的整體解決方案。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

今年6月,元芯半導(dǎo)體發(fā)布5款智能氮化鎵驅(qū)動(dòng)芯片,包括YX4505、YX4506、YX4507、YX4508、YX4509。

此前,公司完成了同創(chuàng)中小基金投資的天使輪融資。

氮化鎵具備寬禁帶、高頻率、低損耗、抗輻射強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),在數(shù)據(jù)中心、光伏逆變器、汽車、通信電源等市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用。

TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處表示,2022年全球GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模約1.8億美元,至2026年可達(dá)13.3億美元,CAGR高達(dá)65%。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理

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