意法半導(dǎo)體擬斥40億美元投向SiC、12英寸晶圓

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 31 日 17:26 | 分類 碳化硅SiC

近日,意法半導(dǎo)體(ST)于發(fā)布了第四季度和2022財(cái)年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。受汽車和工業(yè)需求強(qiáng)勁的推動(dòng),公司第四季度凈收入為44.2億美元,2022財(cái)年凈營(yíng)收161.3億美元,業(yè)績(jī)超出預(yù)期。

客戶需求強(qiáng)勁,全年?duì)I收凈利雙增

第四季度凈收入為44.2億美元,同比增長(zhǎng)24.4%,環(huán)比增長(zhǎng)2.4%。意法半導(dǎo)體Q4毛利潤(rùn)為21.02億美元,同比增長(zhǎng)30.7%。2022財(cái)年凈營(yíng)收161.3億美元,同比增長(zhǎng)26.4%,毛利率47.3%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為27.5%;凈收入為39.6億美元。

意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery 表示,基于客戶需求強(qiáng)勁以及產(chǎn)能擴(kuò)增,2023年?duì)I收預(yù)估將成長(zhǎng)至168億至178億美元,以預(yù)測(cè)中間點(diǎn)173億美元看營(yíng)收年增7.3%。

按產(chǎn)品組部門劃分,汽車和離散集團(tuán)(ADG)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)117.9%,達(dá)到4.702億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為27.7%,上年同期為17.6%;模擬、MEMS和傳感器(AMS)

營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)2.4%,達(dá)到3.456億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為25.8%,上年同期為27.0%;微控制器和數(shù)字IC(MDG)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)56.6%,達(dá)到4.953億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為35.8%,上年同期為29.5%。

計(jì)劃40億美元擴(kuò)產(chǎn),主要用于SiC和12英寸晶圓

Jean-Marc Chery表示,公司2022年資本支出金額為35.2億美元,今年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至40億美元,同比增長(zhǎng)13.6%,主要用于擴(kuò)產(chǎn)12英寸晶圓廠和增加碳化硅制造能力,包括在基板方面的計(jì)劃。

值得注意的是,2022年12月,意法半導(dǎo)體和Soitec宣布下一階段的碳化硅(SiC)襯底合作,意法半導(dǎo)體計(jì)劃在未來(lái)18個(gè)月內(nèi)對(duì)Soitec的SiC襯底技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。

意法半導(dǎo)體未來(lái)的8英寸襯底制造中將會(huì)采用Soitec的SmartSiC?技術(shù),為其器件和模塊制造業(yè)務(wù)提供動(dòng)力,預(yù)計(jì)將在中期量產(chǎn)。

SiC是一種具有內(nèi)在特性的顛覆性化合物半導(dǎo)體材料,在電動(dòng)汽車和工業(yè)流程等關(guān)鍵、高增長(zhǎng)的功率應(yīng)用中提供優(yōu)于硅的性能和效率。它可實(shí)現(xiàn)更高效的電源轉(zhuǎn)換、更輕、更緊湊的設(shè)計(jì),并節(jié)省整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本,這些都是汽車和工業(yè)系統(tǒng)成功的關(guān)鍵參數(shù)和因素。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估,2022年車用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元,至2026年將攀升至39.4億美元。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理)

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