據(jù)河北黨員教育微信公眾號消息顯示，近日，河北同光半導體歷經(jīng)2年多的研發(fā)，8英寸導電型碳化硅晶體樣品已經(jīng)出爐，工作人員正在攻關加工成碳化硅單晶襯底。預計這款新產(chǎn)品年底可實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，將被客戶制為功率芯片。
據(jù)悉，河北同光半導體成立于2012年，公司致力于SiC單晶襯底的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是國內(nèi)率先量產(chǎn)SiC單晶襯底的制造商之一，也是國際上少數(shù)同時掌握高純半絕緣襯底和導電型襯底制備技術的企業(yè)。
近年，SiC襯底領域進入爆發(fā)階段，產(chǎn)能供不應求，公司積極建廠擴產(chǎn)。
2020年3月，同光股份與淶源縣人民政府簽署協(xié)議，政企共建年產(chǎn)10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目，總投資約9.5億元、規(guī)劃占地112.9畝。預計2022年4月實現(xiàn)滿產(chǎn)運行，屆時可實現(xiàn)年產(chǎn)10萬片直徑4-6英寸SiC單晶襯底，預計年銷售收入5-10億元。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
2021年9月，項目正式投產(chǎn)。
據(jù)該公司董事長鄭清超介紹，下一步，同光正謀劃建設2000臺碳化硅晶體生長爐生長基地和年產(chǎn)60萬片碳化硅單晶襯底加工基地，擬總投資40億元。到2025年末實現(xiàn)滿產(chǎn)運營后，預計新增產(chǎn)值40-50億元，成為全球重要的碳化硅單晶襯底供應商。
2022年3月，據(jù)中國證監(jiān)會披露，華泰聯(lián)合證券發(fā)布了關于河北同光半導體首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，公司加速上市進程，碳化硅領域或?qū)⒃偌右簧鲜衅髽I(yè)。（文：集邦化合物半導體 Arely整理）
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