昨日，基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線通線儀式在深圳市光明區(qū)隆重舉行。該產(chǎn)線的順利通線，將全面提升大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體制造實(shí)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)碳化硅芯片供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控。
據(jù)了解，項(xiàng)目連續(xù)兩年入選深圳市年度重大項(xiàng)目，廠區(qū)面積13000平方米，潔凈室面積超過(guò)4000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺(tái)專業(yè)設(shè)備，主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等。
基本半導(dǎo)體董事長(zhǎng)汪之涵表示，基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線廠區(qū)具備年產(chǎn)1.8萬(wàn)片6英寸碳化硅MOSFET晶圓的能力，二期計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)至7.2萬(wàn)片。按照1片6英寸晶圓能夠滿足7輛新能源汽車的碳化硅功率芯片需求估算，產(chǎn)線每年可保障約50萬(wàn)輛新能源汽車的需求。
近年來(lái)，隨著5G、消費(fèi)電子、工業(yè)能源轉(zhuǎn)換及新能源車等需求拉升，基站、能源轉(zhuǎn)換器及充電樁等應(yīng)用需求隨之大增，氮化鎵、碳化硅功率器件需求強(qiáng)勁。
碳化硅具有高頻、高效、高功率密度、耐高溫、高壓的性能特點(diǎn)，主要應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、光伏發(fā)電和工業(yè)電源領(lǐng)域。
提到碳化硅，就不得不聯(lián)想到新能源汽車，新能源汽車可以說(shuō)是目前碳化硅應(yīng)用最火熱的賽道。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處最新報(bào)告《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告-Part1》分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長(zhǎng)41.4%。
與此同時(shí)，受惠于下游應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模可望達(dá)53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及可再生能源。
作為國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體碳化硅領(lǐng)先企業(yè)，基本半導(dǎo)體的SiC在車用領(lǐng)域也是突破不斷。
2022年9月，基本半導(dǎo)體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國(guó)華投資、新高地等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，現(xiàn)有股東屹唐長(zhǎng)厚、中美綠色基金等機(jī)構(gòu)繼續(xù)追加投資。
融資用于進(jìn)一步加強(qiáng)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)的大規(guī)模應(yīng)用，全方位提升基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
2022年11月，基本半導(dǎo)體與ROHM（羅姆）在位于日本京都的羅姆總部簽訂了車載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。
2022年12月，基本半導(dǎo)體位于無(wú)錫市新吳區(qū)的汽車級(jí)碳化硅功率模塊制造基地正式通線運(yùn)行，首批碳化硅模塊產(chǎn)品成功下線。這是目前國(guó)內(nèi)第一條汽車級(jí)碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線，采用先進(jìn)碳化硅專用封裝工藝技術(shù)，打造高端數(shù)字化智能工廠。
該基地2022年產(chǎn)能為25萬(wàn)只模塊，2025年之前將提升至150萬(wàn)只。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
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