深圳再添一條SiC產(chǎn)線(xiàn),年產(chǎn)1.8萬(wàn)片6英寸碳化硅

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 04 月 25 日 16:29 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

昨日,基本半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)儀式在深圳市光明區(qū)隆重舉行。該產(chǎn)線(xiàn)的順利通線(xiàn),將全面提升大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體制造實(shí)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力,助力國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控。

據(jù)了解,項(xiàng)目連續(xù)兩年入選深圳市年度重大項(xiàng)目,廠(chǎng)區(qū)面積13000平方米,潔凈室面積超過(guò)4000平方米,配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺(tái)專(zhuān)業(yè)設(shè)備,主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等。

基本半導(dǎo)體董事長(zhǎng)汪之涵表示,基本半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)廠(chǎng)區(qū)具備年產(chǎn)1.8萬(wàn)片6英寸碳化硅MOSFET晶圓的能力,二期計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)至7.2萬(wàn)片。按照1片6英寸晶圓能夠滿(mǎn)足7輛新能源汽車(chē)的碳化硅功率芯片需求估算,產(chǎn)線(xiàn)每年可保障約50萬(wàn)輛新能源汽車(chē)的需求。

近年來(lái),隨著5G、消費(fèi)電子、工業(yè)能源轉(zhuǎn)換及新能源車(chē)等需求拉升,基站、能源轉(zhuǎn)換器及充電樁等應(yīng)用需求隨之大增,氮化鎵、碳化硅功率器件需求強(qiáng)勁。

碳化硅具有高頻、高效、高功率密度、耐高溫、高壓的性能特點(diǎn),主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)、軌道交通、光伏發(fā)電和工業(yè)電源領(lǐng)域。

提到碳化硅,就不得不聯(lián)想到新能源汽車(chē),新能源汽車(chē)可以說(shuō)是目前碳化硅應(yīng)用最火熱的賽道。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)旗下化合物半導(dǎo)體研究處最新報(bào)告《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告-Part1》分析,隨著Infineon、ON Semi等與汽車(chē)、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化,將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22.8億美元,年成長(zhǎng)41.4%。

與此同時(shí),受惠于下游應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期,至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)??赏_(dá)53.3億美元,其主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車(chē)及可再生能源。

作為國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體碳化硅領(lǐng)先企業(yè),基本半導(dǎo)體的SiC在車(chē)用領(lǐng)域也是突破不斷。

2022年9月,基本半導(dǎo)體完成C4輪融資,由新股東德載厚資本、國(guó)華投資、新高地等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資,現(xiàn)有股東屹唐長(zhǎng)厚、中美綠色基金等機(jī)構(gòu)繼續(xù)追加投資。

融資用于進(jìn)一步加強(qiáng)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力,提升產(chǎn)能規(guī)模,支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)的大規(guī)模應(yīng)用,全方位提升基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

2022年11月,基本半導(dǎo)體與ROHM(羅姆)在位于日本京都的羅姆總部簽訂了車(chē)載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。

2022年12月,基本半導(dǎo)體位于無(wú)錫市新吳區(qū)的汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊制造基地正式通線(xiàn)運(yùn)行,首批碳化硅模塊產(chǎn)品成功下線(xiàn)。這是目前國(guó)內(nèi)第一條汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊專(zhuān)用產(chǎn)線(xiàn),采用先進(jìn)碳化硅專(zhuān)用封裝工藝技術(shù),打造高端數(shù)字化智能工廠(chǎng)。

該基地2022年產(chǎn)能為25萬(wàn)只模塊,2025年之前將提升至150萬(wàn)只。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

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