總投資13.3億元,捷捷微電功率半導(dǎo)體項目封頂

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 04 月 25 日 16:33 | 分類 碳化硅SiC

4月23日,據(jù)愛啟東消息,捷捷微電功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目廠房已封頂,正在進行玻璃幕墻施工。

據(jù)悉,項目計劃總投資13.3億元,總建筑面積16.2萬平方米,主要封裝測試各類“車規(guī)級”大功率器件和電源器件。項目達產(chǎn)后,預(yù)計形成20億元的銷售規(guī)模。

捷捷微電是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率(電力)半導(dǎo)體器件制造商和品牌運營商。

公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片,分別為:晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片(包括:TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等)、二極管器件和芯片(包括:整流二極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管等)、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及組件、碳化硅器件等。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

此前,捷捷微電發(fā)布了2022年年度報告,報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入18.24億元,同比增長2.86%。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.59億元,同比下降27.68%。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3億元,同比下降34.54%。

報告期內(nèi),捷捷微電半導(dǎo)體芯片庫存量同比增長116.70%,主要原因系企業(yè)根據(jù)市場情況,預(yù)計2023年年中至2024年將迎來功率半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇甚至是高峰,故增加產(chǎn)品備貨。

2023年第一季度業(yè)績預(yù)告顯示,公司實現(xiàn)歸母凈利潤2509.28萬元–3512.99萬元,同比下滑65%至75%;扣非凈利潤2211.83萬元–3096.56萬元,同比下滑65%至75%。(文:拓墣產(chǎn)業(yè)研究)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。