6月26日，深交所正式受理了深圳市志橙半導體材料股份有限公司（簡稱：志橙股份）創(chuàng)業(yè)板上市申請。
本次公開發(fā)行新股數(shù)量不超過2000萬股（不含采用超額配售選擇權發(fā)行的股票數(shù)量），且發(fā)行數(shù)量占公司發(fā)行后總股本的比例不低于25%。公司預計投入募資8億元，募集資金將用于SiC材料研發(fā)制造總部項目、SiC材料研發(fā)項目及發(fā)展和科技儲備資金。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
志橙半導體成立于2017年底，主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關碳化硅涂層服務，主要產(chǎn)品可用于碳化硅（SiC）外延設備、MOCVD設備、硅（Si）外延設備等多種半導體設備反應腔內(nèi)，公司產(chǎn)品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領域。
2020~2022年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入4,248.92萬元、11,913.20萬元和27,591.31萬元，實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,550.42萬元、5,145.75萬元和11,474.76萬元。
2022年，新能源汽車市場蓬勃發(fā)展帶動第三代半導體功率器件需求快速增長，公司SiC外延設備零部件收入大幅增長8,560.94萬元；同時，公司涂層服務質(zhì)量獲得客戶認可，服務數(shù)量大幅提升帶動涂層服務收入增長4,376.02萬元。2022年，公司收入繼續(xù)保持較高增速，歸屬于母公司股東的凈利潤較2021年增長122.99%。（文：集邦化合物半導體 Arely整理）
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