文章分類： 碳化硅SiC

江蘇集芯取得兩用碳化硅晶片倒角機專利

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 21 日 15:44 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期，江蘇集芯先進材料有限公司成功獲得了一項名為”兩用碳化硅晶片倒角機”的專利，根據(jù)國家知識產(chǎn)權局的消息顯示，該專利的申請日期為2024年5月，授權公告號為CN222493441U。 專利摘要顯示，本實用新型公開了一種兩用碳化硅晶片 倒角機，包括：轉軸，轉...  [詳內文]

第三代半導體設備廠商思銳智能擬A股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 21 日 11:09 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2月19日，青島思銳智能科技股份有限公司（以下簡稱“思銳智能”）擬沖擊A股IPO的消息引發(fā)市場廣泛關注。 官網(wǎng)顯示，思銳智能成立于2018年，總部位于青島，在北京、上海設有研發(fā)中心。公司主要聚焦關鍵半導體前道工藝設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供具有自主可控的核心關鍵技術的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品...  [詳內文]

國內半導體設備領軍企業(yè)項目落地成都高新區(qū)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 21 日 11:04 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局官微消息，2月18日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議。 中微公司將設立全資子公司——中微半導體設備（四川）有限公司，專注于高端邏輯及存儲芯片相關設備的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及...  [詳內文]

國內一第三代半導體項目簽約杭州

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 20 日 14:41 | | 分類: 碳化硅SiC
2月14日，浙江杭州西湖區(qū)成功舉辦2025年一季度重大項目集中推進暨重點招商項目集中簽約活動。 本次活動中，19個重大項目集中推進，總投資規(guī)模達約107億元，年度計劃投資約23億元，涵蓋多個關鍵領域，為區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展注入強大動力。 其中，杭州高裕電子科技股份有限公司的第三代半導體可...  [詳內文]

深圳/香港，碳化硅技術研究迎來新進展！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 20 日 14:30 |
| 分類: 射頻 , 碳化硅SiC
近年來，碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，憑借其卓越的高溫、高頻、高電壓性能，在新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)等多個領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力和市場價值。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅技術不斷取得突破。近期，深圳與香港碳化硅研究新進展曝光。 深圳平湖實驗室SiC襯底激...  [詳內文]

晶升股份：公司現(xiàn)已解決了碳化硅盲盒生長的瓶頸

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 20 日 11:57 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，晶升股份在接待機構投資者調研時表示，由于碳化硅盲盒生長的特點，晶體生長過程中無法進行實時觀測，因此也缺乏大量的數(shù)據(jù)積累供人工智能進行分析和學習。 晶升股份現(xiàn)已解決了碳化硅盲盒生長的瓶頸，通過引入可視化檢測系統(tǒng)可使長晶過程看得見，為數(shù)據(jù)采集提供了扎實的設備基礎，也意味著公司已...  [詳內文]

江蘇集芯取得兩用碳化硅晶片倒角機專利

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 20 日 11:30 |
| 分類: 碳化硅SiC
國家知識產(chǎn)權局信息顯示，近期江蘇集芯先進材料有限公司取得一項名為“兩用碳化硅晶片 倒角機”的專利。 專利摘要顯示，本實用新型公開了一種兩用碳化硅晶片 倒角機，包括：轉軸，轉軸內設有抽氣管道；打磨臺本體，打磨臺本體與轉軸可拆卸地相連，打磨臺本體具有第一氣道和支氣體通道，支氣體通道設...  [詳內文]

印度積極布局第三代半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 19 日 10:36 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近年，印度積極推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體正受到極大關注。 近期，外媒報道，印度信息技術部長阿什維尼·瓦伊什納透露，首款“印度制造”芯片有望于今年9月或10月亮相，同時，印度也正在研發(fā)氮化鎵芯片。 據(jù)悉，印度已向位于班加羅爾的科學研究所 (IISc) ...  [詳內文]

中國電科、三安光電、中瓷電子碳化硅產(chǎn)品順利供貨

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 19 日 10:33 |
| 分類: 功率 , 碳化硅SiC
近日，碳化硅領域喜訊頻傳，中國電科、三安光電和中瓷電子紛紛在業(yè)務上取得關鍵突破，為第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力。 中國電科：30臺套SiC外延設備順利發(fā)貨 近日，據(jù)中國電科官微消息，其所屬的48所成功實現(xiàn)第三代半導體SiC外延設備的首次大規(guī)模批量發(fā)貨，共計30臺套。截至目前，中...  [詳內文]