昨（23）日晚間，智云股份發(fā)布公告宣布擬投資4.2億元，建設泛半導體自動化設備研究生產(chǎn)基地。
智云股份主要從事平板顯示產(chǎn)品自動化生產(chǎn)加工設備的研發(fā)與制造。2020年12月，公司首次公開發(fā)行股票計劃募資6.89億元，投向自動化設備制造工業(yè)園建設項目、研究中心建設項目以及補充流動資金。
其中，研發(fā)中心建設項目建設地點在武漢，將圍繞OLED模組設備、MiniLED設備和Micro LED設備等進行開發(fā)，并對半導體封測設備的研究提供技術支持。
為了推進武漢研發(fā)中心建設項目的實施，智云股份擬與武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《智云股份泛半導體自動化設備研發(fā)生產(chǎn)基地項目合作協(xié)議》及《<智云股份泛半導體自動化設備研發(fā)生產(chǎn)基地項目合作協(xié)議>之補充協(xié)議》。
經(jīng)雙方約定，智云股份擬投資4.2億元在武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)（以下簡稱“東湖高新區(qū)”）內(nèi)投資建設智云股份泛半導體自動化設備研發(fā)生產(chǎn)基地項目，主要研發(fā)生產(chǎn)新型顯示液晶模組、OLED模組生產(chǎn)線及集成電路相關的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設備。
項目的實施主體是智云股份全資子公司在東湖高新區(qū)投資設立的項目公司，即武漢市鑫三力自動化設備有限公司。
智云股份表示，本次投資項目的建設有助于推進和實施武漢研發(fā)中心建設項目，既公司發(fā)展戰(zhàn)略，也順應半導體行業(yè)國產(chǎn)替代的長期發(fā)展趨勢。通過項目的建設，智云股份將能夠把握半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的市場機遇。
值得注意的是，智云股份去年獲得了小米的戰(zhàn)略投資，公司主要配合小米進行前瞻性的設備研發(fā)及工藝設計，驗證新興產(chǎn)品和設計的可實現(xiàn)性，確定能否量產(chǎn)，是否具備經(jīng)濟性等戰(zhàn)略性的合作。
目前，智云股份已經(jīng)完成MiniLED相關設備的研發(fā)突破，首批設備包括邦定、點膠、貼附設備等，相關設備已經(jīng)獲得訂單并完成出貨，主要客戶包括臺廠。
Micro LED相關設備也已經(jīng)完成研發(fā)落地，并于2020年實現(xiàn)批量供貨，未來將逐步拓展相關市場份額。
此外，智云股份LCD業(yè)務板塊客戶已覆蓋了國內(nèi)主要模組和面板廠商，OLED生產(chǎn)設備也已進入包括京東方、TCL華星在內(nèi)的國內(nèi)所有頭部面板廠，訂單情況良好。
未來，隨著產(chǎn)能和研發(fā)能力的提升，智云股份在新型顯示、半導體行業(yè)相關領域的市占率以及整體盈利能力都有望提升。（LEDinside Janice整理）
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