相關(guān)媒體報道，7月20日，東莞市湃泊科技有限公司（下稱”湃泊科技”）宣布正式完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由松山湖天使基金領(lǐng)投，跟投方包括風(fēng)險投資機構(gòu)深圳大米創(chuàng)投和來自半導(dǎo)體、高端裝備、光通信行業(yè)的上市公司及相關(guān)投資者。
圖片來源：松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)
資料顯示，湃泊科技成立于2022年1月，注冊資本3520萬元，法定代表人為安屹，是一家提供高功率工業(yè)激光芯片熱沉及整體散熱解決方案的初創(chuàng)公司，公司創(chuàng)始人曾任IBM、大疆、欣旺達(dá)、創(chuàng)鑫激光高管。
據(jù)悉，湃泊科技以工業(yè)激光發(fā)生器芯片配套的熱沉為起點，未來將向工業(yè)激光、照明LED、車載大燈LED、IGBT、光通訊、AR&VR、激光雷達(dá)等領(lǐng)域拓展。湃泊科技首款工業(yè)激光芯片熱沉產(chǎn)品已通過國內(nèi)一線激光客戶的性能測試，產(chǎn)品性能與國際廠商水平同等，目前處于小批量生產(chǎn)過程中。
本次融資主要用于高功率工業(yè)激光芯片熱沉的工藝開發(fā)、產(chǎn)線建設(shè)、客戶批量導(dǎo)入并實現(xiàn)激光熱沉的全面國產(chǎn)化。完成本輪融資后，湃泊科技將加快引入高端技術(shù)人才，同時圍繞激光熱沉產(chǎn)品核心技術(shù)加速研發(fā)迭代，進一步加快國產(chǎn)替代步伐。（來源：投資界，LEDinside整理）
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