2023年，全球SiC產業(yè)延續(xù)了火熱勢頭，伴隨著增資擴產、量產出貨、簽約合作等一系列動作，各大廠商紛紛尋求為業(yè)績增長添磚加瓦，圍繞SiC產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，相關企業(yè)持續(xù)加固護城河，意圖先穩(wěn)住基本盤，再伺機延伸觸角。
2023年，新能源汽車市場高速增長帶動SiC功率器件加速“上車”，英飛凌、意法半導體、博世等器件廠商直接受益，從而實現(xiàn)營收凈利雙雙增長，展現(xiàn)出強大的盈利能力；器件需求持續(xù)走高刺激Wolfspeed、Coherent等襯底廠商增資擴產，資本支出加大導致業(yè)績承壓，面臨的首要任務是實現(xiàn)扭虧為盈。
國際SiC廠商業(yè)績一覽
在集邦化合物半導體本次統(tǒng)計的12家廠商當中，X-fab、博世、愛思強、Axcelis、意法半導體、英飛凌、三菱電機在2023年都處于盈利狀態(tài)，且營收和凈利潤都實現(xiàn)了一定程度的增長。
其中，X-fab去年全年營收9.068億美元，同比增長23%；EBITDA利潤為2.456億美元，同比增長82%。2023年，SiC業(yè)務為X-fab貢獻了0.73億美元收入。
博世2023年營收916億歐元，同比增長4%；集團全年EBIT利潤46億歐元，同比增長24.32%。2023年，博世汽車事業(yè)部在傳統(tǒng)燃油技術以及新能源汽車領域表現(xiàn)亮眼，銷售額同比增長7%，達563億歐元；工業(yè)事業(yè)部銷售額同比增長8%，至75億歐元；能源與建筑技術事業(yè)部銷售額增長9%，至76億歐元，主要得益于全球市場對可再生制熱以及高能效技術的強勁需求。
2023年全年，得益于SiC及GaN功率器件市場需求推動，愛思強營收約為6.3億歐元，同比增長36%；凈利潤為1.45億歐元，同比增長45%。其中，SiC/GaN設備收入分別占其2023年設備總收入的75%、全年總收入的63%，約為3.97億歐元。
Axcelis（亞舍立）2023年營收11.3億美元，同比增長23%，凈利潤為2.463億美元，同比增長35%。2023年中國市場貢獻了Axcelis 40%到60%的收入，其中SiC訂單表現(xiàn)突出，成為Axcelis主要市場之一。
意法半導體2023年營收172.9億美元，增速7.2%；凈利潤42.1億美元，增速6.3%。2023年，意法半導體汽車產品和功率分立器件營收雙雙增長，營業(yè)利潤6.57億美元，增長39.7%，營業(yè)利潤率為31.9%，而2022年同期為27.7%。
英飛凌2023年營收160.59億歐元，同比增長6.99%；凈利潤40.22億歐元，同比增長9.40%。2023年，英飛凌在電動汽車、可再生能源發(fā)電和能源基礎設施方面的業(yè)務增長強勁。
安森美2023年營收82.53億美元，與2022年相比基本持平；凈利潤21.84億美元，同比增長14.8%。2023年，安森美汽車業(yè)務收入創(chuàng)紀錄，達43億美元，同比增長29%，SiC業(yè)務收入同比增長4倍。
2023年，羅姆、納微半導體、Wolfspeed、Coherent四家廠商業(yè)績表現(xiàn)不盡人意。其中，羅姆營收凈利雙雙下滑，納微半導體、Wolfspeed、Coherent則處于虧損狀態(tài)。
近年來，羅姆正在加快實施SiC投資計劃，計劃在2021-2025年為SiC業(yè)務投入1700億-2200億日元。龐大的投資計劃，或對羅姆2023年業(yè)績造成了一定的負面影響。
盈虧背后的SiC產業(yè)現(xiàn)狀
2023年，SiC產業(yè)部分國際巨頭賺得盤滿缽滿，還有部分廠商只能無奈吞下增收不增利甚至是虧損的苦果。簡單梳理一下，不難發(fā)現(xiàn)，從SiC產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，戰(zhàn)績較佳企業(yè)大多為SiC設備、器件/模塊相關廠商。
其中，愛思強和Axcelis兩家SiC設備廠商2023年營收凈利均實現(xiàn)了兩位數(shù)增長，增速較快。具體來看，愛思強G10-SiC可支持客戶向8英寸晶圓過渡，去年該產品貢獻了設備總收入的約三分之一，推動愛思強在SiC領域的市場份額達50-60%。2023年，SiC設備業(yè)務營收占Axcelis總營收的34%，成為其業(yè)績重要組成部分和增長動力。
SiC作為當下十分火熱的賽道之一，市場規(guī)模正在持續(xù)增長，據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023全球SiC功率半導體市場分析報告》數(shù)據(jù)，2022年全球SiC功率器件市場規(guī)模約16.1億美元，至2026年可達到53.3億美元，CAGR達35%。SiC產業(yè)正在高速發(fā)展，設備作為SiC產業(yè)鏈中的重要一環(huán)，市場需求隨之快速上行。
但由于SiC材料具備高硬度、高熔點、高密度等特性，導致襯底切磨拋加工過程非常緩慢，外延生長所需溫度極高且工藝窗口很小，芯片制程工藝也需要高溫高能設備制備等，這些不利因素造成SiC設備具有一定的技術門檻。
而SiC器件從材料到封裝，涉及多個環(huán)節(jié)，所需設備眾多，廠商如果針對襯底制備、外延生長、芯片封裝等任一環(huán)節(jié)研發(fā)出契合用戶需求的關鍵設備，就有望收獲可觀的銷售業(yè)績，進而促進整體營收增長。
目前，國內SiC產業(yè)在材料生長、切磨拋裝備和表征設備等方面一定程度上仍然需要依賴進口，這是由于國內在關鍵裝備方面與國外先進水平仍存在技術差距。伴隨著國內SiC產業(yè)快速發(fā)展，裝備國產化勢在必行，在此之前，國際SiC設備廠商得以在中國市場持續(xù)拓展業(yè)務，而中國市場貢獻了Axcelis 近半收入、成為Axcelis主要市場之一，就是一個實例。
與此同時，在汽車電動化趨勢下，國內新能源汽車市場對于SiC器件/模塊需求持續(xù)加大，也對國際半導體巨頭們的2023年業(yè)績有一定的拉動作用，其中包括博世、意法半導體、英飛凌、安森美等廠商。
在2023年底亮相，并在2024年3月28日正式發(fā)布的小米汽車SU7，一經發(fā)布就引發(fā)了廣泛關注，在SiC電控部分，小米SU7單電機版（400V電壓平臺）電驅便搭載了來自博世的SiC芯片。2023年，英飛凌與深圳英飛源（Infypower）合作，為后者提供SiC功率器件，以提高電動汽車充電站效率。安森美與理想汽車簽署供貨協(xié)議，加速SiC器件上車。意法半導體則在2023年與深圳欣銳科技達成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)車載充電機OBC系統(tǒng)解決平臺方案。
2023年，部分國際半導體巨頭的SiC器件/模塊業(yè)務抓住了中國市場發(fā)展機遇，獲得了豐厚回報，并在一定程度上成長為整體業(yè)績的增長引擎之一。
羅姆作為SiC器件/模塊國際主流廠商之一，本應該和博世、意法半導體、英飛凌等大廠同樣取得業(yè)績增長，但事實并非如此，大規(guī)模投入或造成羅姆業(yè)績欠佳。2023年7月，羅姆宣布其宮崎第二工廠正在打造8英寸SiC產線，總投資超千億日元。
此外，Wolfspeed、Coherent兩大SiC襯底巨頭2023年均虧損較大，與二者持續(xù)進行產能擴張有關。在SiC器件需求持續(xù)上漲趨勢下，全球SiC產業(yè)掀起了一股增資擴產熱潮，眾多襯底廠商更是一馬當先。
今年3月，Wolfspeed位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”封頂，該中心總投資高達50億美元，一期建設預計將于2024年底竣工，將制造8英寸SiC晶圓。盡管該項目將顯著擴大Wolfspeed材料產能，但較高的投資額使得Wolfspeed短期業(yè)績承壓，該項目還僅僅只是Wolfspeed近期擴產項目之一。
Coherent則在2022年3月宣布將在美國伊斯頓大規(guī)模建設近30萬平方英尺的工廠，以擴大6英寸和8英寸SiC襯底和外延片的生產。2023年，Coherent又宣布擴大其8英寸襯底和外延片生產的計劃，美國和瑞典的大規(guī)模擴建項目正在進行中。伴隨擴產項目進行的是Coherent源源不斷的資本支出，未能實現(xiàn)盈利也在情理之中。
SiC應用趨勢帶動廠商業(yè)績增長
未來一段時間內，伴隨著SiC材料、器件產能提升，相關設備廠商業(yè)績有望再上一個臺階。其中，愛思強2023年設備訂單積壓量已高達3.537億歐元，顯示了較強的市場影響力，有望在2024年進一步收獲客戶訂單。
2023年，Axcelis與多個地區(qū)的客戶開展3項Purion H200 SiC系統(tǒng)測試，其中2個系統(tǒng)為6英寸，另一個系統(tǒng)為8英寸。Axcelis總裁兼首席執(zhí)行官Russell Low預計在2024年，SiC將占Axcelis系統(tǒng)總收入的50%。
2024年，以新能源汽車為代表的SiC熱門應用場景有望持續(xù)高位運行，各大巨頭相關布局帶來的價值將持續(xù)釋放。其中，意法半導體在2023年底和2024年3月分別與理想汽車和長城汽車兩大國內新能源汽車頭部廠商攜手合作，為其SiC器件/模塊順利拿下大單，并有望以既有合作為基礎，進一步在國內市場吸引合作機會。安森美則在今年1月續(xù)簽了與理想汽車的長期供貨協(xié)議。
從2024年初的一波SiC合作動態(tài)來看，國際SiC器件頭部玩家們基本都正在緊盯中國市場，而在SiC加速上車趨勢下，國際巨頭選擇與國內新能源汽車知名廠商合作，將更好地拓展業(yè)務，收獲更大的業(yè)績增量。其中，安森美預計，到2027年，其銷售額將擴大到139億美元，屆時其將占據(jù)SiC汽車芯片市場40%的份額。
未來，隨著SiC應用場景由新能源汽車持續(xù)向更多領域延伸、滲透，巨頭們也將有更多的發(fā)力點，進行前瞻性布局的玩家有望占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，并在業(yè)績方面有所體現(xiàn)。
總結
目前，全球SiC產業(yè)增長勢頭喜人，對于產業(yè)鏈上下游廠商而言，都有機會分一杯羹。同時，伴隨著產業(yè)走向成熟、穩(wěn)定，競爭將會日趨激烈，包括國際廠商在內的眾多SiC玩家想要實現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)健增長，需要持續(xù)進行技術和產品迭代升級，保持競爭力。
國內廠商在SiC襯底、外延、芯片、設備等方面已進行全面布局，實現(xiàn)國產替代的苗頭正在顯現(xiàn)，國際巨頭面臨的壓力將會越來越大，并反映到業(yè)績方面，如何在這一趨勢下實現(xiàn)良性發(fā)展，已成為相關企業(yè)的必答題。
2023年業(yè)績表現(xiàn)良好，并不代表沒有隱憂，博世、意法半導體、英飛凌等廠商仍然需要積極應對市場趨勢變幻；對于正在大手筆投資擴產的Wolfspeed、Coherent等廠商而言，業(yè)績不佳是暫時的，如果能夠積極接洽，提前鎖定用戶產能需求，未來達產之日，就是業(yè)績反轉之時。（文：集邦化合物半導體Zac）
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