繼士蘭微之后，又有2家碳化硅相關(guān)廠商向子公司增資，分別是晶盛機(jī)電和捷捷微電，涉及金額合計(jì)超5億元。
晶盛機(jī)電旗下電子材料公司增資至10億
天眼查資料顯示，9月10日，浙江晶瑞電子材料有限公司（以下簡稱：晶瑞電子）發(fā)生工商變更，其注冊資本由5億人民幣增至10億人民幣。股東信息顯示，晶瑞電子由晶盛機(jī)電全資持股。
官網(wǎng)資料顯示，晶瑞電子成立于2014年5月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的科技型新材料公司，為國內(nèi)外新興科技領(lǐng)域提供關(guān)鍵材料和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、面板顯示、LED等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域及鋰電池、太陽能光伏等新能源行業(yè)。
作為晶瑞電子母公司，晶盛機(jī)電業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體、光伏設(shè)備領(lǐng)域以及半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的藍(lán)寶石材料和碳化硅材料等。
材料業(yè)務(wù)方面，晶盛機(jī)電在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域積極布局新材料業(yè)務(wù)，逐步發(fā)展了高純石英坩堝、藍(lán)寶石材料、碳化硅材料、以及金剛線等具有廣闊應(yīng)用場景的材料業(yè)務(wù)。
捷捷微電：擬850萬元參與設(shè)立控股子公司
9月13日，捷捷微電發(fā)布公告稱，其與張有潤共同出資1000萬元成立“捷捷微電（成都）科技有限公司”(以下簡稱：成都科技，最終名稱以工商登記為準(zhǔn)）。其中，捷微電出資850萬元，占成都科技注冊資本的85%；張有潤出資150萬元，占成都科技注冊資本的15%。
關(guān)于本次投資目的及對公司的影響，捷捷微電表示，其擬投資經(jīng)營高端隔離器芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，高端隔離器芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源汽車、信息通訊、電力電表等領(lǐng)域，同時(shí)“雙碳戰(zhàn)略和新質(zhì)生產(chǎn)力”也推動了高端隔離器芯片的快速增長，可實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為公司在高端制造領(lǐng)域培育新的利潤增長點(diǎn)，也可實(shí)現(xiàn)對高端隔離器芯片國產(chǎn)化替代。
公開資料顯示，捷捷微電創(chuàng)建于1995年，專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件、電力電子元器件研發(fā)、制造和銷售，其主要產(chǎn)品是功率半導(dǎo)體芯片和封裝器件。
2024年上半年，捷捷微電功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營收3.99億元，同比增長54.67%；功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營收8.40億元，同比增長33.57%。
在碳化硅領(lǐng)域，捷捷微電主要產(chǎn)品為塑封碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）器件，可用于電動汽車、消費(fèi)類電子、新能源、軌道交通等領(lǐng)域。2024年，捷捷微電還推出了1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品。
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體了解，今年以來，除晶盛機(jī)電和捷捷微電外，中車時(shí)代半導(dǎo)體和士蘭微兩家碳化硅相關(guān)廠商也傳出了在向子公司增資方面最新進(jìn)展。
4月26日，中車時(shí)代半導(dǎo)體增資引入戰(zhàn)略投資者簽約儀式在株洲舉行。中車時(shí)代半導(dǎo)體本次增資擴(kuò)股擬引入株洲市國創(chuàng)田芯創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等26名戰(zhàn)略投資者及員工持股平臺株洲芯發(fā)展零號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），增資金額為人民幣43.278億元。
本次增資完成后，時(shí)代電氣持有中車時(shí)代半導(dǎo)體的股權(quán)比例從96.1680%變更為77.7771%，仍為中車時(shí)代半導(dǎo)體的控股股東。
9月11日晚間，士蘭微發(fā)布公告，擬向參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱：士蘭集科）增資8億元。
根據(jù)公告，士蘭集科本次擬新增注冊資本148155.0072萬元。士蘭微擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱：廈門半導(dǎo)體）以貨幣方式共同出資16億元認(rèn)繳士蘭集科本次新增的全部注冊資本。
其中，士蘭微出資8億元，認(rèn)繳士蘭集科注冊資本74077.5036萬元；廈門半導(dǎo)體同樣出資8億元，認(rèn)繳士蘭集科注冊資本74077.5036萬元。本次增資完成后，士蘭集科的注冊資本將由382795.3681萬元變更為530950.3753萬元。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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