捷捷微電、江豐電子、晶盛機(jī)電等5企公布Q3業(yè)績

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 10 月 25 日 17:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

近日,捷捷微電、江豐電子、晶盛機(jī)電、芯源微、民德電子等5家碳化硅相關(guān)廠商公布了第三季度業(yè)績。其中,捷捷微電、江豐電子在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營收凈利雙增長。

5碳化硅廠商業(yè)績匯總

捷捷微電Q3實(shí)現(xiàn)營收凈利雙增長

10月23日晚間,捷捷微電公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3,捷捷微電實(shí)現(xiàn)營收7.43億元,同比增長41.50%;歸母凈利潤1.19億元,同比增長155.31%;歸母扣非凈利潤1.13億元,同比增長206.21%。

捷捷微電Q3業(yè)績

2024年前三季度捷捷微電實(shí)現(xiàn)營收20.06億元,同比增長40.63%;歸母凈利潤3.33億元,同比增長133.37%;歸母扣非凈利潤2.81億元,同比增長146.69%。

關(guān)于業(yè)績變動(dòng)原因,捷捷微電表示,2024年前三季度其綜合產(chǎn)能有所提高,產(chǎn)能利用率保持較高的水平,其營收和歸母凈利潤同比有所增長。

同時(shí),隨著產(chǎn)能不斷提升,其控股子公司捷捷微電(南通)科技有限公司盈利能力進(jìn)一步增強(qiáng),凈利潤同比有較大幅度的增長。

江豐電子Q3凈利同比增213.13%,碳化硅外延片已得到客戶認(rèn)可

10月22日晚間,江豐電子公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3,江豐電子實(shí)現(xiàn)營收9.98億元,同比增長52.48%;歸母凈利潤1.26億元,同比增長213.13%;歸母扣非凈利潤0.93億元,同比增長119.33%。

江豐電子Q3業(yè)績

2024年前三季度江豐電子實(shí)現(xiàn)營收26.25億元,同比增長41.77%;歸母凈利潤2.87億元,同比增長48.51%;歸母扣非凈利潤2.62億元,同比增長87.32%。

目前,江豐電子已經(jīng)在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得進(jìn)展,其控股子公司寧波江豐同芯已搭建了一條化合物半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線,掌握了覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝。

其控股子公司晶豐芯馳正在全面布局碳化硅外延領(lǐng)域,碳化硅外延片產(chǎn)品已經(jīng)得到多家客戶認(rèn)可。

晶盛機(jī)電Q3實(shí)現(xiàn)營收43.31億,8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售

10月23日晚間,晶盛機(jī)電公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3,晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營收43.31億元,同比下滑14.34%;歸母凈利潤8.64億元,同比下滑33.96%;歸母扣非凈利潤8.21億元,同比下滑33.06%。

晶盛機(jī)電Q3業(yè)績

報(bào)告期內(nèi),晶盛機(jī)電原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場進(jìn)一步提升,8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售。

晶盛機(jī)電表示,報(bào)告期內(nèi),其藍(lán)寶石材料在行業(yè)復(fù)蘇及二次替換需求的拉動(dòng)下實(shí)現(xiàn)快速增長;碳化硅材料實(shí)現(xiàn)8英寸產(chǎn)能的快速爬坡,并拓展了海外客戶;但石英坩堝業(yè)務(wù)受光伏行業(yè)競爭加劇等影響,價(jià)格同比下降,導(dǎo)致毛利率降低,對其經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

2024年前三季度晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營收144.78億元,同比增長7.55%;歸母凈利潤29.60億元,同比下降15.76%。

芯源微Q3實(shí)現(xiàn)營收4.11億元,產(chǎn)品含碳化硅劃裂片設(shè)備

10月21日晚間,芯源微公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3,芯源微實(shí)現(xiàn)營收4.11億元,同比下滑19.55%;歸母凈利潤0.31億元,同比下滑62.74%;歸母扣非凈利潤426.97萬元,同比下滑94.53%。

芯源微Q3業(yè)績
芯源微Q3業(yè)績

芯源微目前已形成了前道涂膠顯影設(shè)備、前道清洗設(shè)備、后道先進(jìn)封裝設(shè)備、化合物等小尺寸設(shè)備四大業(yè)務(wù)板塊,產(chǎn)品已覆蓋前道晶圓加工、后道先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。

其中,芯源微生產(chǎn)的化合物等小尺寸設(shè)備主要應(yīng)用于4-8寸晶圓工藝,產(chǎn)品包括涂膠顯影機(jī)、清洗機(jī)、去膠機(jī)等濕法類設(shè)備及碳化硅劃裂片設(shè)備,可廣泛應(yīng)用于射頻器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

民德電子Q3實(shí)現(xiàn)營收0.99億元,碳化硅外延片等產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)

10月23日晚間,民德電子公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3,民德電子實(shí)現(xiàn)營收0.99億元,同比下滑1.10%;歸母凈利潤-249.36萬元,歸母扣非凈利潤-250.67萬元。

民德電子Q3業(yè)績

目前,民德電子正在構(gòu)建功率半導(dǎo)體的smart IDM生態(tài)圈,以晶圓代工+超薄背道代工為主干,上游獲取設(shè)備、晶圓原材料、掩模版、電子氣體等原料供給,下游與設(shè)計(jì)公司合作,開發(fā)出多樣化的產(chǎn)品。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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