日前，時(shí)代電氣、盛美上海、中瓷電子、士蘭微、拉普拉斯、華潤(rùn)微、宏微科技、高測(cè)股份、燕東微9家碳化硅/氮化鎵相關(guān)廠商公布了2024年第三季度報(bào)告。其中，時(shí)代電氣、盛美上海、中瓷電子、士蘭微、拉普拉斯在第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。
時(shí)代電氣Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收59.73億元，具備年產(chǎn)2.5萬(wàn)片6英寸碳化硅產(chǎn)能
10月31日晚間，時(shí)代電氣公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，時(shí)代電氣實(shí)現(xiàn)營(yíng)收59.73億元，同比增長(zhǎng)8.10%；歸母凈利潤(rùn)9.94億元，同比增長(zhǎng)10.61%；歸母扣非凈利潤(rùn)8.89億元，同比增長(zhǎng)18.27%。
9月10日，時(shí)代電氣參加投資者調(diào)研活動(dòng)，披露了其在功率半導(dǎo)體、信號(hào)系統(tǒng)、電驅(qū)系統(tǒng)等業(yè)務(wù)上的最新進(jìn)展情況。在碳化硅業(yè)務(wù)方面，時(shí)代電氣表示，其目前具備年產(chǎn)2.5萬(wàn)片6英寸碳化硅的產(chǎn)能，并已發(fā)布基于碳化硅器件的電驅(qū)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)今年形成銷售，明年實(shí)現(xiàn)批量推廣。
在碳化硅產(chǎn)線建設(shè)方面，時(shí)代電氣子公司中車時(shí)代半導(dǎo)體早在2017年就建成了國(guó)內(nèi)首條4/6英寸兼容碳化硅芯片中試線，并在軌道交通領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用。目前，中車時(shí)代半導(dǎo)體正在建設(shè)8英寸碳化硅產(chǎn)線。
盛美上海Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.73億元，已推出6/8英寸化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品線
10月31日晚間，盛美上海公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，盛美上海實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.73億元，同比增長(zhǎng)37.96%；歸母凈利潤(rùn)3.15億元，同比增長(zhǎng)35.09%；歸母扣非凈利潤(rùn)3.06億元，同比增長(zhǎng)31.41%。
盛美上海致力于為集成電路行業(yè)提供設(shè)備及工藝解決方案，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、前道涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。
在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，盛美上海推出了6/8英寸化合物半導(dǎo)體濕法工藝產(chǎn)品線，以支持化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的工藝應(yīng)用，包括碳化硅、氮化鎵和砷化鎵等。
中瓷電子Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.64億元，業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅功率模塊
10月31日晚間，中瓷電子公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，中瓷電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.64億元，同比增長(zhǎng)2.97%；歸母凈利潤(rùn)1.57億元，同比增長(zhǎng)28.67%；歸母扣非凈利潤(rùn)1.40億元，同比增長(zhǎng)88.72%。
中瓷電子業(yè)務(wù)分為化合物半導(dǎo)體器件及模塊、電子陶瓷材料及元件兩大方面，化合物半導(dǎo)體器件及模塊業(yè)務(wù)又分為氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用兩部分。
在氮化鎵領(lǐng)域，中瓷電子氮化鎵通信基站射頻芯片與器件在通信基站中主要用于移動(dòng)通信基站發(fā)射鏈路，實(shí)現(xiàn)對(duì)通信射頻信號(hào)的功率放大；在碳化硅領(lǐng)域，中瓷電子中低壓碳化硅功率產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，高壓碳化硅功率產(chǎn)品瞄準(zhǔn)智能電網(wǎng)、動(dòng)力機(jī)車、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域。
士蘭微Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.89億元，士蘭明鎵已具備月產(chǎn)0.9萬(wàn)片碳化硅芯片產(chǎn)能
10月31日晚間，士蘭微公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.89億元，同比增長(zhǎng)19.22%；歸母凈利潤(rùn)0.54億元；歸母扣非凈利潤(rùn)0.14億元，同比下滑34.21%。
第三季度，士蘭微子公司士蘭集成5、6英寸芯片生產(chǎn)線、子公司士蘭集昕8英寸芯片生產(chǎn)線、重要參股企業(yè)士蘭集科12英寸芯片生產(chǎn)線均保持滿負(fù)荷生產(chǎn)，士蘭微預(yù)計(jì)4季度5、6、8、12英寸芯片生產(chǎn)線將繼續(xù)保持滿產(chǎn)。
第三季度，士蘭微加快子公司士蘭明鎵6英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè)，截至目前士蘭明鎵已具備月產(chǎn)0.9萬(wàn)片碳化硅芯片的生產(chǎn)能力；士蘭微將進(jìn)一步增加對(duì)6英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線投入，加快其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。
拉普拉斯Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.61億元，同比增長(zhǎng)377.17%
10月31日晚間，拉普拉斯公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，拉普拉斯實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.61億元，同比增長(zhǎng)377.17%；歸母凈利潤(rùn)2.24億元，同比增長(zhǎng)1176.37%；歸母扣非凈利潤(rùn)2.06億元，同比增長(zhǎng)2290.74%。
拉普拉斯是一家高效光伏電池片核心工藝設(shè)備及解決方案提供商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光伏電池片制造所需高性能熱制程、鍍膜及配套自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，并可為客戶提供半導(dǎo)體分立器件設(shè)備和配套產(chǎn)品及服務(wù)。
拉普拉斯半導(dǎo)體分立器件設(shè)備產(chǎn)品包括碳化硅基半導(dǎo)體器件用超高溫氧化爐和碳化硅基半導(dǎo)體器件用超高溫退火爐。
華潤(rùn)微Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收27.11億元，已建成8英寸中壓增強(qiáng)型P-GaN工藝平臺(tái)
10月31日晚間，華潤(rùn)微公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收27.11億元，同比增長(zhǎng)8.44%；歸母凈利潤(rùn)2.19億元，同比下滑21.31%；歸母扣非凈利潤(rùn)1.85億元，同比下滑1.35%。
目前華潤(rùn)微主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。其產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、數(shù)?；旌稀⒅悄軅鞲衅髋c智能控制等領(lǐng)域，制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開(kāi)放式晶圓制造、封裝測(cè)試等服務(wù)。
2024年上半年，華潤(rùn)微完成8英寸中壓（100-200V）增強(qiáng)型P-GaN工藝平臺(tái)建設(shè)，并完成首顆150V/36A增強(qiáng)型器件樣品的制備。同時(shí)，華潤(rùn)微采用新型的氮化鎵控制及驅(qū)動(dòng)技術(shù)，開(kāi)發(fā)原邊、副邊控制芯片，及氮化鎵驅(qū)動(dòng)芯片，推出基于氮化鎵的高效能快充系統(tǒng)方案。
宏微科技Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.43億元，業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅芯片和封裝
10月31日晚間，宏微科技公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，宏微科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.43億元，同比下滑7.53%；歸母凈利潤(rùn)0.02億元，同比下滑93.37%；歸母扣非凈利潤(rùn)-0.07億元。
宏微科技從事IGBT、FRD為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管和模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供功率半導(dǎo)體器件的解決方案。
在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，宏微科技布局了碳化硅芯片和封裝業(yè)務(wù)，相關(guān)的碳化硅模塊已批量應(yīng)用于新能源等行業(yè)。
高測(cè)股份Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.85億元，6/8英寸碳化硅金剛線切片機(jī)實(shí)現(xiàn)交付
10月31日晚間，高測(cè)股份公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，高測(cè)股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.85億元，同比下滑53.51%；歸母凈利潤(rùn)-0.67億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-0.79億元。
高測(cè)股份研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的主要產(chǎn)品和服務(wù)為光伏切割設(shè)備、光伏切割耗材、硅片及切割加工服務(wù)、其他高硬脆材料切割設(shè)備及耗材四類。其中，高硬脆材料切割設(shè)備及耗材主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、磁材及碳化硅等切割領(lǐng)域。
在碳化硅領(lǐng)域，高測(cè)股份推出的6英寸及8英寸碳化硅金剛線切片機(jī)已形成批量訂單并實(shí)現(xiàn)交付。
燕東微Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.72億元，業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅器件
10月31日晚間，燕東微公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，燕東微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.72億元，同比下滑15.54%；歸母凈利潤(rùn)-1.07億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-1.19億元。
燕東微是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，總部位于北京，在北京、遂寧分別有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和一條6英寸晶圓生產(chǎn)線；在北京擁有一座12英寸晶圓廠在建中。
在碳化硅領(lǐng)域，燕東微在2021年已建成月產(chǎn)能1000片的6英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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