最新文章

長光華芯：公司及全資子公司獲得政府補助1127.40萬元
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月9日晚間，長光華芯發(fā)布關(guān)于獲得政府補助的公告（以下簡稱：公告）。 公告顯示，長光華芯及全資子公司截至本公告披露之日，共獲得政府補助款項共計人民幣1127.40萬元，其中與收益相關(guān)的政府補助1117.40萬元，與資產(chǎn)相關(guān)的政府補助10萬元。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 長光華芯...  [詳內(nèi)文]

富加鎵業(yè)6英寸氧化鎵單晶及外延片生長線開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 13 日 18:00 | 分類 企業(yè)
氧化鎵憑借其性能與成本優(yōu)勢，有望成為繼碳化硅之后最具潛力的半導體材料，近年來熱度不斷上漲，頻頻傳出各類利好消息。 9月12日，據(jù)杭州富加鎵業(yè)科技有限公司（以下簡稱：富加鎵業(yè)）官微消息，富加鎵業(yè)6英寸氧化鎵單晶及外延片生長線于9月10日在杭州富陽開工建設(shè)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖...  [詳內(nèi)文]

時代電氣：已具備年產(chǎn)2.5萬片6英寸碳化硅產(chǎn)能
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 13 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月10日，時代電氣參加投資者調(diào)研活動，披露了其在功率半導體、信號系統(tǒng)、電驅(qū)系統(tǒng)等業(yè)務(wù)上的最新進展情況。 其中，在碳化硅產(chǎn)品方面，時代電氣表示，其目前具備年產(chǎn)2.5萬片6英寸碳化硅的產(chǎn)能，并已發(fā)布基于碳化硅器件的電驅(qū)系統(tǒng)，預計今年形成銷售，明年實現(xiàn)批量推廣。 圖片來源：拍信網(wǎng)正...  [詳內(nèi)文]

嘉晶電子8英寸碳化硅外延片預計Q4送樣
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 13 日 17:29 | 分類 企業(yè)
9月12日，據(jù)MoneyDJ報道，嘉晶電子今年上半年硅外延營收年減12%，展望明年，公司認為，硅外延明年需求將逐漸恢復。 在化合物半導體部分，因減碳趨勢，以及化合物半導體使用效率提升以及成本下降，未來需求會逐步上升，應(yīng)用市場包括在電動車、AI、資料中心、機器人等，估化合物半導體的...  [詳內(nèi)文]

Soitec在歐洲啟動Move2THz項目，開發(fā)基于InP的高頻半導體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 12 日 15:03 | 分類 企業(yè)
9月10日，據(jù)Soitec官網(wǎng)消息，由Soitec主導的歐洲研究和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已經(jīng)開始著手開發(fā)基于磷化銦（InP）的下一代高頻半導體。 source：Soitec 這項技術(shù)能夠滿足用于大型數(shù)據(jù)中心和AI的光子學，用于6G移動通信的射頻前端和集成天線，以及亞太赫茲雷達傳感等領(lǐng)域的應(yīng)用...  [詳內(nèi)文]

全球首款12英寸功率氮化鎵晶圓問世
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 12 日 14:55 | 分類 企業(yè)
9月11日，英飛凌宣布，公司已成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。 source：英飛凌 英飛凌表示，公司是全球首家在現(xiàn)有可擴展的大批量生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的公司。這一突破將極大地推動氮化鎵功率半導體市場的發(fā)展。 英飛凌表示，12英寸晶圓與...  [詳內(nèi)文]

士蘭微：擬向參股公司士蘭集科增資8億元
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 12 日 14:53 | 分類 企業(yè)
9月11日晚間，士蘭微發(fā)布公告，擬向參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱：士蘭集科）增資8億元。 根據(jù)公告，士蘭集科本次擬新增注冊資本148155.0072萬元。士蘭微擬與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導體）以貨幣方式共同出資16億元認繳士蘭集科本次新增的全...  [詳內(nèi)文]

六大院士專家“劇透”：第三代半導體及先進封裝產(chǎn)業(yè)的趨勢和機遇
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 12 日 10:31 | 分類 企業(yè)
第2屆第三代半導體及先進封裝技術(shù)創(chuàng)新大會暨先進半導體展 “芯”材料 新領(lǐng)航 11月6-8日，深圳國際會展中心（寶安） 主辦單位 中國生產(chǎn)力促進中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會 DT新材料 聯(lián)合主辦 深圳市寶安區(qū)半導體行業(yè)協(xié)會 支持單位 粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 橫琴粵澳深度合作區(qū)半導...  [詳內(nèi)文]

5.5億，晶圓代工大廠世界先進進軍碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 11 日 15:43 | 分類 企業(yè)
9月10日，晶圓代工大廠世界先進宣布，擬投資24.8億新臺幣（折合人民幣約5.5億元），以獲取漢磊科技公司（下文簡稱“漢磊”）13%的股權(quán)。雙方將進行策略合作，共同推動8英寸碳化硅（SiC）晶圓技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造。 source：漢磊 資料顯示，漢磊位于中國臺灣新竹科學園，專注...  [詳內(nèi)文]

長飛先進武漢基地主體樓全面封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 11 日 15:40 | 分類 功率
9月10號晚，長飛先進宣布，公司武漢基地主體樓已全面封頂。 source：長飛先進 據(jù)悉，長飛先進武漢基地主要聚焦于第三代半導體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，致力于打造一個集芯片設(shè)計、制造及先進技術(shù)研發(fā)于一體的現(xiàn)代化半導體制造基地。項目總投資預計超過200億元，占地面積約22.94萬㎡，...  [詳內(nèi)文]