最新文章

劍指8英寸碳化硅，Resonac與Soitec宣布聯(lián)手
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日，Resonac（原昭和電工）在官網宣布，其與Soitec簽署了一項合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)用于功率半導體的8英寸碳化硅鍵合襯底。 source：Resonac 在這次共同開發(fā)中，Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶，Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯...  [詳內文]

碳化硅需求激增，印度和泰國分別宣布建新廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 24 日 17:11 | 分類 企業(yè)
隨著新能源汽車和可再生能源的快速發(fā)展，碳化硅作為關鍵半導體材料，以其在電力電子領域的出色表現，備受全球追捧。近日，泰國與印度相繼宣布了碳化硅工廠的建設計劃，進一步推動這一領域的發(fā)展。 泰國首座碳化硅芯片工廠即將開工 據外媒報道，泰國投資委員會（BOI）正式批準支持恒諾微電子和PT...  [詳內文]

碳化硅外延設備相關廠商鎧欣半導體完成B輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分類 企業(yè)
繼硅酷科技完成億元級融資后，近日又有一家碳化硅設備相關廠商完成新一輪融資。 圖片來源：拍信網正版圖庫 9月19日，據天眼查披露信息，蘇州鎧欣半導體科技有限公司（下文簡稱：鎧欣半導體）完成B輪融資，投資方為欣柯創(chuàng)投。此前，鎧欣半導體已在2022年6月和2023年5月分別完成天使輪...  [詳內文]

720萬片，華芯晶圖化合物半導體相關項目取得新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分類 企業(yè)
20日，據山西轉型綜改示范區(qū)官微消息，位于山西轉型綜改示范區(qū)瀟河新興產業(yè)園區(qū)的山西華芯半導體晶體材料產業(yè)基地二期項目近日基建竣工，設備即將進場安裝，總占地面積約2.32萬平米。 source：山西轉型綜改示范區(qū) 據山西華芯半導體晶體材料產業(yè)基地負責人介紹，一期項目已于2022年...  [詳內文]

鎵仁半導體推出氧化鎵專用長晶設備
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:33 | 分類 企業(yè)
9月20日，杭州鎵仁半導體有限公司（以下簡稱“鎵仁半導體”）發(fā)布了公司首臺氧化鎵專用晶體生長設備。該設備不僅滿足氧化鎵晶體生長的各項需求，還集成了多項自主創(chuàng)新技術，是鎵仁半導體實現氧化鎵單晶材料技術閉環(huán)的新里程碑。 source：鎵仁半導體 據介紹，鎵仁半導體此次推出的氧化鎵專...  [詳內文]

6000萬，氮化鎵功率半導體公司完成Pre-A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:31 | 分類 功率
近日，晶通半導體（深圳）有限公司（下文簡稱“晶通半導體”）成功完成了6000萬元的Pre-A輪融資，此輪投資人包括了知名投資機構賽富投資基金、天使投資人，以及現有股東GRC富華資本的超額認購。公司未來將持續(xù)拓展產品矩陣，加速客戶方案導入，以滿足不同市場日益增長的需求。 晶通半導...  [詳內文]

長光華芯化合物半導體項目正式封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:30 | 分類 企業(yè)
據長光華芯官微消息，9月20日，長光華芯先進化合物半導體光電子平臺項目正式封頂。 source：長光華芯 長光華芯指出，本次項目封頂標志著長光華芯在多種化合物半導體光電芯片、器件等方面的產能、研發(fā)水平、橫向擴展和縱向延伸能力都將邁上新臺階。 橫向覆蓋從可見光、近紅外、中波、長波...  [詳內文]

10億，江蘇新增一座6英寸功率晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 23 日 16:27 | 分類 功率
9月20日，昕感科技宣布，公司位于江蘇江陰的晶圓廠順利完成首批投片。這一重要里程碑標志著昕感科技晶圓廠正式邁入全面運營的新階段。 source：昕感科技 集邦化合物半導體了解到，昕感科技6英寸功率半導體制造項目總計投資超10億元，一期建設6英寸廠房，總建筑面積超4.5萬平，核心...  [詳內文]

70億，重慶三安8英寸碳化硅襯底廠點亮通線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 企業(yè)
車用碳化硅市場，近日再次傳出利好消息。三安光電相關負責人近日透露，重慶三安項目（系8英寸碳化硅襯底配套工廠）已實現襯底廠的點亮通線。 圖片來源：拍信網正版圖庫 據悉，2023年6月，三安光電和意法半導體同時官宣在重慶合資建廠，進行8英寸碳化硅芯片大規(guī)模量產計劃，成為去年在碳化硅...  [詳內文]

超37億，2個碳化硅項目披露最新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 產業(yè)
近日，又有2個碳化硅相關項目披露了最新進展，分別是浙江瀚薪芯昊半導體有限公司（以下簡稱：瀚薪芯昊）碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項目和印度Silectric Semiconductor Manufacturing公司的碳化硅制造工廠。 source：瀚薪科技 瀚薪芯昊碳化硅器件及模...  [詳內文]