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2億元，碳化硅測試設(shè)備廠商忱芯科技再融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 03 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月3日，據(jù)忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體測試裝備提供商忱芯科技近期已完成B輪融資，金額為2億元，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，陽光融匯和老股東火山石投資跟投。本輪融資資金將主要用于公司前瞻產(chǎn)品研發(fā)、新產(chǎn)品量產(chǎn)及全球化業(yè)務(wù)布局。 source：忱芯科技 從融資歷程來看...  [詳內(nèi)文]

廣州、無錫兩個射頻芯片項目同時封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 03 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
射頻芯片的主要用途是在無線電波和數(shù)字信號之間進行轉(zhuǎn)換，以便設(shè)備進行處理和傳輸，作為5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的關(guān)鍵器件，射頻芯片在通信系統(tǒng)中起著至關(guān)重要的作用，被廣泛應(yīng)用于各種通信設(shè)備中，如5G基站和微基站。 近日，位于廣州和無錫的兩個射頻芯片項目同時披露了最新進展。 廣州艾佛光通項目主體結(jié)...  [詳內(nèi)文]

華潤微：碳化硅模塊產(chǎn)品已在上量階段
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 03 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，華潤微接受投資機構(gòu)調(diào)研，對其MOSFET產(chǎn)品、12英寸產(chǎn)線、碳化硅產(chǎn)品等相關(guān)業(yè)務(wù)進展情況進行了介紹。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 在碳化硅業(yè)務(wù)方面，華潤微表示，其碳化硅二極管、碳化硅MOSFET產(chǎn)品均已實現(xiàn)批量供貨，同時碳化硅模塊產(chǎn)品已在上量階段，相關(guān)產(chǎn)品正在圍繞新能源汽車...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體獲碳化硅模塊新訂單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 03 日 17:55 | 分類 企業(yè)
12月3日，意法半導(dǎo)體和雷諾集團達成了一項多年期協(xié)議——作為雙方在Amper超高效電動動力系統(tǒng)逆變器電源盒方面合作的一部分，從2026年開始，意法半導(dǎo)體將為雷諾集團供應(yīng)碳化硅 (SiC) 功率模塊。 據(jù)悉，Ampere是由意法半導(dǎo)體和雷諾集團共同打造的電動汽車智能制造商。后續(xù)，A...  [詳內(nèi)文]

碳化硅相關(guān)廠商頂立科技完成上市輔導(dǎo)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 02 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
沉寂了近2個月的碳化硅材料相關(guān)廠商IPO風云再起，國內(nèi)又有一家碳化硅材料相關(guān)企業(yè)近日披露了IPO新進展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 今年5月20日晚間，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下簡稱：楚江新材）發(fā)布公告稱，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南頂立科技股份有限公司（...  [詳內(nèi)文]

23億元，浙江麗水簽約第三代半導(dǎo)體芯片制造項目
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 02 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
11月29日，據(jù)“麗水發(fā)布”官微消息，近日在浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會議上，浙江麗水舉辦項目簽約儀式，其中包括一個第三代半導(dǎo)體項目。 source：麗水發(fā)布 據(jù)介紹，該項目為麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會簽約的第三代半導(dǎo)體芯片制造項目，總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科上市備案通過
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 02 日 17:55 | 分類 產(chǎn)業(yè)
11月27日，英諾賽科收到中國證監(jiān)會發(fā)布的《關(guān)于英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書》，這意味著其已完成了證監(jiān)會境外發(fā)行上市備案流程，并且獲得了證監(jiān)會對其境外發(fā)行上市及股份轉(zhuǎn)換的確認。 文件顯示，英諾賽科擬發(fā)行不超過106,539,400股境外上市普通股并在...  [詳內(nèi)文]

102億，日本2家半導(dǎo)體大廠合作生產(chǎn)碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 29 日 17:13 | 分類 企業(yè)
11月29日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體項目提供補貼，該項目投資額達2116億日元（折合人民幣約102億元），補助金額最高達705億日元（折合人民幣約34億元）。 據(jù)悉，在此次合作中，電裝將負責生產(chǎn)SiC襯底，而富士電機將負責制造S...  [詳內(nèi)文]

加碼碳化硅，Vishay將向旗下晶圓廠投資5100萬英鎊
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 29 日 16:39 | 分類 企業(yè) , 功率
11月28日，據(jù)外媒消息，Vishay Intertechnology（威世科技）將向位于南威爾士的紐波特晶圓廠（Newport Wafer Fab，NWF）投資5100萬英鎊（約4.69億人民幣），紐波特晶圓廠是英國最大的半導(dǎo)體晶圓制造工廠，這項投資得到了威爾士政府500萬英鎊...  [詳內(nèi)文]

鎵仁半導(dǎo)體生長出直拉法2英寸N型氧化鎵單晶
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 29 日 16:38 | 分類 企業(yè) , 功率
氧化鎵作為一種新興的半導(dǎo)體材料，受益于其優(yōu)良的物理特性，成為了以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體的潛在競爭者。目前，國內(nèi)外相關(guān)企業(yè)正在加速推進氧化鎵的產(chǎn)業(yè)化。近日，又有一家國內(nèi)企業(yè)披露其在氧化鎵領(lǐng)域取得新進展。 source：鎵仁半導(dǎo)體 11月29日，據(jù)鎵仁半導(dǎo)體官微消息，今年10月...  [詳內(nèi)文]