Tag Archives: 世紀金芯

8英寸擴軍，世紀金芯8英寸SiC加工線正式貫通
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 10 日 18:20 | 分類 企業(yè)
今年2月，合肥世紀金芯半導體有限公司（以下簡稱世紀金芯）8英寸SiC加工線正式貫通并進入小批量生產(chǎn)階段，在8英寸SiC襯底量產(chǎn)方向更進一步。 source：世紀金芯 據(jù)介紹，世紀金芯采用模擬軟件，首先對坩堝、保溫層和加熱器等組成的熱場進行模擬計算，營造符合實際生長過程的溫度和溫...  [詳內(nèi)文]

聚焦SiC單晶襯底，世紀金芯和湖南S公司達成戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 20 日 17:42 | 分類 企業(yè)
近日，合肥世紀金芯半導體有限公司（以下簡稱世紀金芯）與湖南S公司正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將圍繞碳化硅（SiC）單晶襯底在業(yè)務和技術方面推行戰(zhàn)略合作，年合作不低于5萬片，交易金額超過2億元。 資料顯示，世紀金芯成立于2019年12月，致力于第三代半導體SiC功能材料研發(fā)...  [詳內(nèi)文]