Tag Archives: 晶升股份

拿下1.2億元合同，這家SiC設(shè)備企業(yè)進入豐收期
作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 29 日 17:30 | 分類 企業(yè)
近期，晶升股份發(fā)布公告表示，其與客戶J簽訂了《【碳化硅爐】設(shè)備買賣合同》。合同價款合計暫估金額為1.2億元，分三批執(zhí)行，第一批次預付款支付后3-4個月交付，第二批次和第三批次的設(shè)備數(shù)量、型號、價格及交貨時間以雙方簽訂的訂單為準。 晶升股份主要從事半導體級和碳化硅晶體生長設(shè)備制造...  [詳內(nèi)文]

上市之后，這個設(shè)備廠又有新動作！
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 16 日 17:31 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，晶升股份發(fā)布公告稱，公司擬與南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《項目投資協(xié)議》及其他相關(guān)補充協(xié)議，擬設(shè)立全資子公司南京晶采半導體科技有限公司（暫定名，以工商登記機關(guān)核準為準），在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資南京晶升浦口半導體晶體生長設(shè)備生產(chǎn)及實驗項目。預計項目投資總額為1億元。 圖源...  [詳內(nèi)文]

供貨三安，超募6.5億，晶升股份正式上市
作者 |發(fā)布日期 2023 年 04 月 24 日 17:18 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
4月24日，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱：晶升股份）鳴鑼上市，成為上交所科創(chuàng)板新兵。 晶升股份發(fā)行價為32.52元/股，發(fā)行34,591,524股，募資總額為11.25億元；而其原計劃募資4.76億元，其中，2.73億元用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目，2.02億元用于半導體...  [詳內(nèi)文]