近日,晶盛機電接受機構(gòu)調(diào)研時表示,在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下,下游客戶逐步規(guī)劃實施擴產(chǎn),公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場進一步提升,并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進制程設(shè)備端快速實現(xiàn)市場突破。
公司8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售,12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內(nèi)頭部封...  [詳內(nèi)文]
晶盛機電:6-8英寸碳化硅襯底批量出貨 |
作者 florafeng|發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 11:48 | 分類 碳化硅SiC |