Tag Archives: 環(huán)球晶圓

環(huán)球晶圓：預估今年碳化硅業(yè)務增幅將達50%
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:23 | 分類 企業(yè)
半導體晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭今天表示，今年營運可望逐季成長，只是汽車、手機及工業(yè)市場需求疲弱影響，回升幅度較預期緩和，未能如原先預期出現(xiàn)「V型反彈」。 環(huán)球晶圓今天召開股東常會，徐秀蘭會后受訪說，第1季將是今年營運谷底，業(yè)績可望逐季成長，只是第2季攀升幅度可能小于預期，下半年...  [詳內文]

環(huán)球晶圓已與客戶簽合作長約，持續(xù)強化SiC布局
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 12 日 16:20 | 分類 企業(yè)
環(huán)球晶圓今年持續(xù)強化在化合物半導體的布局，預估今年碳化硅（SiC）產能翻倍。隨著6吋碳化硅襯底產能的提升，再加上電動車的需求相比之前稍有緩解，今年SiC襯底價格會面臨下滑的壓力。展望未來，環(huán)球晶圓本身制造上的良率提高，成本也隨之下降，對毛利率的影響不大，加上環(huán)球晶圓已與一線大廠簽...  [詳內文]

環(huán)球晶圓：客戶對下半年持觀望態(tài)度，但出現(xiàn)了2個好的信號
作者 |發(fā)布日期 2023 年 04 月 04 日 17:35 | 分類 碳化硅SiC
3月31日消息，半導體硅片大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭在近日接受媒體采訪時表示，受金融機構經營危機問題影響，客戶對下半年展望趨于觀望。不過，她觀察到2個好的信號，包括長期合約出現(xiàn)新增、原先有意延遲拉貨的客戶轉向要求提前拉貨。 此前3月15日，徐秀蘭在法說會上表示，受產業(yè)庫存調整影響，...  [詳內文]