相關(guān)資訊：碳化硅設(shè)備

青禾晶元新工廠正式動(dòng)工，混合鍵合與C2W技術(shù)獲得新突破
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 17 日 14:49 | 分類 碳化硅SiC
在半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)驅(qū)動(dòng)芯片性能需求攀升的當(dāng)下，先進(jìn)鍵合技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵。 近日，青禾晶元在混合鍵合與C2W技術(shù)上取得突破。其青禾晶元新廠房鍵合設(shè)備二期擴(kuò)產(chǎn)線及總部辦公建設(shè)項(xiàng)目已正式開(kāi)工，項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備約100臺(tái)套，年產(chǎn)值近1...  [詳內(nèi)文]

2家碳化硅設(shè)備廠商新項(xiàng)目簽約落地
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 16 日 15:32 | 分類 企業(yè)
近日，又有2家碳化硅設(shè)備廠商新項(xiàng)目簽約落地。 01、帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項(xiàng)目落戶武漢 7月9日，東湖高新區(qū)與武漢帝爾激光科技股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“帝爾激光”）舉辦簽約儀式，帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項(xiàng)目落戶光谷。 source：光谷融媒體中心 目前，帝爾激光已在...  [詳內(nèi)文]

SiC設(shè)備相關(guān)廠商晶亦精微今日上會(huì)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 05 日 18:18 | 分類 企業(yè)
上交所信息顯示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：晶亦精微）首發(fā)上會(huì)，未來(lái)將在科創(chuàng)板上市，保薦人為中信證券股份有限公司。 晶亦精微成立于2019年9月23日，公司控股股東是中電科四十五所，實(shí)際控制人為中國(guó)電科集團(tuán)。晶亦精微主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)...  [詳內(nèi)文]