在半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)驅(qū)動(dòng)芯片性能需求攀升的當(dāng)下，先進(jìn)鍵合技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵。 近日，青禾晶元在混合鍵合與C2W技術(shù)上取得突破。其青禾晶元新廠房鍵合設(shè)備二期擴(kuò)產(chǎn)線及總部辦公建設(shè)項(xiàng)目已正式開(kāi)工，項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備約100臺(tái)套，年產(chǎn)值近1...  [詳內(nèi)文]