Tag Archives: BAE Systems

涉及GaN，BAE Systems宣布和格芯達成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 26 日 14:31 | 分類 功率
6月24日，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴關系，以加強美國國家安全項目的關鍵半導體供應。根據(jù)該協(xié)議，兩家公司將就增加美國半導體創(chuàng)新和制造的長期戰(zhàn)略進行合作，雙方共同目標是推進美國國內芯片制造和封裝生態(tài)系統(tǒng)，主要針對航空航天和國防系...  [詳內文]

晶圓代工廠BAE Systems獲得3500萬美元資助
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 13 日 17:42 | 分類 企業(yè)
12月11日，美國商務部宣布為BAE Systems提供約3500萬美元（折合人民幣約2.5億元）的初始資金，用于對新罕布什爾州納舒厄的微電子中心 (MEC) 進行現(xiàn)代化改造。 MEC是一家占地110000平方英尺、經美國防部 (DoD) 認證的芯片制造工廠，是美國境內唯一以國防...  [詳內文]