據(jù)日媒報道，因功率半導體需求擴大、現(xiàn)有產(chǎn)能持續(xù)滿載，晶圓切割機大廠DISCO目前現(xiàn)有工廠產(chǎn)能持續(xù)全開，并計劃在未來十年內(nèi)將產(chǎn)能擴大到目前的3倍。
DISCO計劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍，將對預計興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日元（約合人民幣40.9億元），視需求動向?qū)⒎?期工程依序擴增產(chǎn)能。
此外，DISCO也計劃在長野事業(yè)所茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得建廠用地，計劃在2025年度興建新工廠，主要是應用于電動汽車等用途的功率半導體需求擴大。
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DISCO是一家日本公司，其核心競爭力是將制造的半導體硅片研磨成更薄的硅片，然后將其切割成die，然后組裝成電子產(chǎn)品。公司在晶圓研磨機、砂輪、晶圓切割鋸、激光鋸和表面平坦化的生產(chǎn)中占有領(lǐng)先的市場份額。
據(jù)此前報道，DISCO 2022財年（截至2023年3月）的綜合營業(yè)利潤首次突破1000億日元。與上一財年相比增長近20%，連續(xù)3年刷新歷史最高利潤。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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