晶圓切割設(shè)備大廠DISCO計(jì)劃將產(chǎn)能擴(kuò)大3倍

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 04 月 24 日 17:40 | 分類 碳化硅SiC

據(jù)日媒報(bào)道,因功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大、現(xiàn)有產(chǎn)能持續(xù)滿載,晶圓切割機(jī)大廠DISCO目前現(xiàn)有工廠產(chǎn)能持續(xù)全開,并計(jì)劃在未來十年內(nèi)將產(chǎn)能擴(kuò)大到目前的3倍。

DISCO計(jì)劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍,將對(duì)預(yù)計(jì)興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日元(約合人民幣40.9億元),視需求動(dòng)向?qū)⒎?期工程依序擴(kuò)增產(chǎn)能。

此外,DISCO也計(jì)劃在長(zhǎng)野事業(yè)所茅野工廠(長(zhǎng)野縣茅野市)附近取得建廠用地,計(jì)劃在2025年度興建新工廠,主要是應(yīng)用于電動(dòng)汽車等用途的功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

DISCO是一家日本公司,其核心競(jìng)爭(zhēng)力是將制造的半導(dǎo)體硅片研磨成更薄的硅片,然后將其切割成die,然后組裝成電子產(chǎn)品。公司在晶圓研磨機(jī)、砂輪、晶圓切割鋸、激光鋸和表面平坦化的生產(chǎn)中占有領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。

據(jù)此前報(bào)道,DISCO 2022財(cái)年(截至2023年3月)的綜合營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次突破1000億日元。與上一財(cái)年相比增長(zhǎng)近20%,連續(xù)3年刷新歷史最高利潤(rùn)。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

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