11月11日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱：林眾電子）研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。
source：林眾電子
該中心位于上海市松江區(qū)，占地35畝，總投資近5億元人民幣，建筑面積近6萬平方米，建成后將可容納超過30條自動化生產(chǎn)線，其功率模組年產(chǎn)能將達到3000萬顆，芯片類型包括IGBT和碳化硅，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋工業(yè)自動化、電動汽車、風(fēng)能、太陽能和儲能等新能源行業(yè)。
官網(wǎng)資料顯示，林眾電子創(chuàng)立于2009年，總部位于上海市松江區(qū)，致力于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)與制造，聚焦于工業(yè)自動化、電梯、電動汽車、光伏新能源等行業(yè)，為客戶提供標準產(chǎn)品及個性化定制服務(wù)。
在車規(guī)領(lǐng)域，林眾電子碳化硅產(chǎn)品包括單面水冷塑封功率模塊、全橋灌封功率模塊（A2）以及TPAK功率模組。
其中，A2功率模塊為三相全橋電路拓撲結(jié)構(gòu)，可兼容6并、8并碳化硅芯片方案，最低可以實現(xiàn)1.5毫歐，并采用銀燒結(jié)和DTS工藝制造提升產(chǎn)品可靠性。
在本次啟用儀式上林眾電子首次披露了明年即將上市的系列新產(chǎn)品規(guī)劃，共計六款I(lǐng)GBT和碳化硅產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域包括OBC、主驅(qū)產(chǎn)品、工業(yè)控制和新能源領(lǐng)域。
融資方面，自2021年12月以來，林眾電子已相繼完成4輪融資。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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