1.25億,校企聯(lián)手瞄準(zhǔn)GaN

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 01 月 03 日 17:45 | 分類 企業(yè)

2024年1月2日,據(jù)外媒消息,亞利桑那州立大學(xué) (ASU) 與恩智浦半導(dǎo)體公司(下文簡稱“恩智浦”)簽署了協(xié)議,雙方將在封裝領(lǐng)域建立新的合作伙伴關(guān)系。在亞利桑那州商務(wù)局的支持下,亞利桑那州立大學(xué)獲得了1750萬美元(折合人民幣約1.25億元)的投資。

據(jù)介紹,亞利桑那州立大學(xué)此次獲得的資金將用于擴大和增強亞利桑那州的扇出、晶圓級封裝研發(fā)、培養(yǎng)相關(guān)人力,并推動GaN制造和研究生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

具體表現(xiàn)為:亞利桑那州立大學(xué)將利用這筆資金購買設(shè)備,以提高該大學(xué)位于坦佩工廠的技術(shù)水平。借此次機會,該大學(xué)還計劃將先進(jìn)封裝和GaN研究擴展到6G、物聯(lián)網(wǎng)、機器學(xué)習(xí)等層面。

此外,這次合作還將為學(xué)生提供更多學(xué)習(xí)機會并推行勞動力發(fā)展計劃,如實習(xí)和大學(xué)聯(lián)合研究項目,以及參與恩智浦在錢德勒進(jìn)行的下一代6G GaN項目研發(fā)。

這項協(xié)議加深了亞利桑那州立大學(xué)和恩智浦之間的關(guān)系?!拔覀兒芨吲d有機會與亞利桑那州立大學(xué)合作,幫助培訓(xùn)和培養(yǎng)未來的工程師,他們有朝一日可以為關(guān)鍵的通信基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)做出貢獻(xiàn),使亞利桑那州和整個美國受益。”恩智浦半導(dǎo)體無線電功率產(chǎn)品管理副總裁Jim Norling評論道:“這種合作關(guān)系將推動6G的創(chuàng)新,將實驗室概念通過聯(lián)合研究推向全面制造?!?/p>

文:集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯

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