1月30日，芯聯(lián)集成、露笑科技和士蘭微三家與SiC相關(guān)企業(yè)發(fā)布2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，詳情如下：
圖片
芯聯(lián)集成：SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)超過(guò)10億
芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2023年度營(yíng)業(yè)收入約為53.25億元，與上年同期相比增加約7.19億元，同比增長(zhǎng)約15.60%。預(yù)計(jì)2023年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入約為49.04億元，與上年同期相比增加約9.45億元，同比增長(zhǎng)約23.88%。
公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-19.50億元，與上年同期相比將增虧約8.62億元；扣非歸母凈利潤(rùn)約為-22.92億元，與上年同期相比將增虧約8.89億元。
針對(duì)業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，芯聯(lián)集成從三個(gè)方面做出了說(shuō)明：
主營(yíng)業(yè)務(wù)的影響：截至報(bào)告期期末， 公司擁有了種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的高質(zhì)量功率半導(dǎo)體研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的MEMS傳感器芯片，車(chē)規(guī)級(jí)IGBT 芯片、SiC MOSFET芯片及模組封測(cè)等的代工企業(yè)。
研發(fā)投入的影響：報(bào)告期內(nèi)，為保證產(chǎn)品具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，公司持續(xù)在 8 英寸功率半導(dǎo)體、MEMS、連接等方向增加研發(fā)投入，同時(shí)公司大幅增加了對(duì)SiC MOSFET、12英寸產(chǎn)品方向的研發(fā)力度。
擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目影響：報(bào)告期內(nèi)，公司在 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)、SiC MOSFET 產(chǎn)線(xiàn)、模組 封測(cè)產(chǎn)線(xiàn)等方面進(jìn)行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項(xiàng)目布局。
芯聯(lián)集成表示，面向未來(lái)，公司持續(xù)看好汽車(chē)電動(dòng)化、智能化進(jìn)程，隨著新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新客戶(hù)的拓展，預(yù)計(jì)公司車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入將持續(xù)增加，特別是 SiC MOSFET上車(chē)速度與數(shù)量將快速提升，公司最新一代的 SiC MOSFET 產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平，正在建設(shè)的國(guó)內(nèi)第一條8英寸 SiC 器件研發(fā)產(chǎn)線(xiàn)將于2024年通線(xiàn)，同時(shí)將與多家新能源汽車(chē)主機(jī)廠(chǎng)簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)將超過(guò)10億元，繼續(xù)鞏固公司在國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片代工與模組封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
值得一提的是，近日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來(lái)簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來(lái)首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商，該SiC模塊將用于蔚來(lái)900V高壓純電平臺(tái)。除了合作SiC模塊之外，雙方也在傳感、驅(qū)動(dòng)、連接、控制等領(lǐng)域進(jìn)行全面的交流和合作。
露笑科技：轉(zhuǎn)虧為盈，凈利潤(rùn)1.35億元—1.6億元
露笑科技預(yù)計(jì)2023年歸母凈利潤(rùn)為1.35億元—1.6億元，與2022年業(yè)績(jī)做對(duì)比實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈，并同比增長(zhǎng)152.77% -162.55%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.23億元—1.48億元，同比上升152.86% -163.60%。
針對(duì)業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，露笑科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司在保持原有主業(yè)穩(wěn)健發(fā)展的同時(shí)，積極調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)品、 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，新拓展的精密制造業(yè)務(wù)為公司提供業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。并且，公司加強(qiáng)成本與費(fèi)用管控，期間費(fèi)用下降，盈利能力提升。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
士蘭微：士蘭明鎵12億增資完成，加快SiC產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)
士蘭微預(yù)計(jì)公司2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母凈利潤(rùn)為-5200萬(wàn)元到-3500萬(wàn)元，與上年同期相比，將出現(xiàn)虧損。
預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為6500萬(wàn)元到8500萬(wàn)元，與上年同期相比，將減少5.4626億元到5.6626億元， 同比減少87%到90%。
對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)，士蘭微指出5個(gè)因素：
1.公司持有昱能科技、安路科技股票價(jià)格下跌。
2.受下游普通消費(fèi)電子市場(chǎng)景氣度相對(duì)較低影響。
3.公司完成對(duì)參股公司士蘭明鎵的增資，獲得取得士蘭明鎵控制權(quán)。
4.受LED芯片市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，公司LED芯片價(jià)格較去年年末下降10%-15%。
5.公司加大了模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、SiC MOSFET等新產(chǎn)品的研發(fā)投入。
此外，士蘭微于今日發(fā)布公告稱(chēng)，此前公司通過(guò)會(huì)議，同意公司與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、廈門(mén)海創(chuàng)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）以貨幣方式共同出資12億元認(rèn)繳廈門(mén)士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭明鎵”）新增注冊(cè)資本1190012891.96元。
截至2024年1月30日，公司與大基金二期、海創(chuàng)發(fā)展基金全部完成上述所有增資款的繳納。士蘭明鎵最新股權(quán)分布如下：
士蘭微指出，士蘭明鎵公司正在加快推進(jìn)“SiC功率器件生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目”的建設(shè)。目前，士蘭明鎵公司已具備月產(chǎn)3000片6吋SiC-MOSFET芯片的生產(chǎn)能力，現(xiàn)有產(chǎn)能已滿(mǎn)載。士蘭明鎵正在加快項(xiàng)目設(shè)備的購(gòu)置和安裝調(diào)試，預(yù)計(jì)2024年年底將具備月產(chǎn)12000片6吋SiC芯片的產(chǎn)能。
近幾個(gè)月來(lái)，基于士蘭明鎵SiC-MOSFET的電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)功率模塊，已通過(guò)國(guó)內(nèi)多家客戶(hù)的質(zhì)量認(rèn)定，與國(guó)際大廠(chǎng)的量產(chǎn)水平相當(dāng)，并已接獲批量訂單開(kāi)始陸續(xù)交付。
士蘭明鎵資本金的及時(shí)到位，有助于“SiC功率器件生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目”的按期推進(jìn)，為士蘭微加快實(shí)現(xiàn)SiC主驅(qū)功率模塊在新能源車(chē)市場(chǎng)的發(fā)展打下基礎(chǔ)。
集邦化合物半導(dǎo)體整理
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。