文章分類： 企業(yè)

涉及碳化硅器件，又2家國際廠商達成合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 14 日 16:23 |
| 分類: 企業(yè)
8月13日，據(jù)外媒報道，位于英國赫特福德郡的合同制造商艾倫·安德森制造公司（Alan Anderson Manufacturing）已與印度大陸器件公司（Continental Device India，簡稱CDIL）簽署了一項協(xié)議，供應包括碳化硅組件在內的分立半導體器件。 圖...  [詳內文]

年產(chǎn)4萬片，SweGaN氮化鎵外延廠開始出貨

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 14 日 15:58 |
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8月13日，瑞典企業(yè)SweGaN宣布，公司生產(chǎn)碳化硅基氮化鎵（GaN on SiC）晶圓的新工廠已開始出貨，產(chǎn)品將用于下一代5G先進網(wǎng)絡高功率射頻應用。 資料顯示，SweGaN新工廠位于瑞典林雪平，于2023年3月動工建設，可年產(chǎn)4萬片4/6英寸碳化硅基氮化鎵外延片。SweGaN...  [詳內文]

80億，天域半導體碳化硅外延項目即將試產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 13 日 18:31 |
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8月13日，據(jù)東莞發(fā)布官微消息，廣東天域半導體總部和生產(chǎn)制造中心項目即將試產(chǎn)。 資料顯示，該項目總投資80億，位于松山湖生態(tài)園，總占地面積約114.65畝、建筑面積約24萬平方米，建設內容包括廠房、研發(fā)樓、宿舍以及配套設施等，建成后用于生產(chǎn)6英寸/8英寸碳化硅（SiC）外延晶片，...  [詳內文]

射頻芯片商Sivers擬將光子學部門分拆上市

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 12 日 18:00 |
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近日據(jù)外媒報道，射頻和光通信廠商Sivers正在考慮拆分其光子學業(yè)務子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics將在美國上市。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 報道稱，Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書，計劃將其子公司Sivers Phot...  [詳內文]

助力碳化硅/氮化鎵，南通市出臺新政策

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 12 日 17:20 |
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8月7日，南通市人民政府印發(fā)《關于加快培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的實施意見》（以下簡稱《實施意見》），提出布局六大未來產(chǎn)業(yè)，聚焦7個科創(chuàng)細分賽道，全力打造長三角未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。 《實施意見》明確，重點布局未來空天、未來海洋、未來能源、未來材料、未來通信、未來健康六大未來產(chǎn)業(yè)方向，謀劃布局...  [詳內文]

英飛凌全球最大8英寸碳化硅晶圓廠啟動，影響幾何？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 12 日 13:46 |
| 分類: 企業(yè)
近日，英飛凌宣布其位于馬來西亞的新工廠（Kulim 3）一期項目正式啟動運營，建設完成后該工廠將成為全球最大且最具競爭力的8英寸碳化硅功率半導體晶圓廠。 source：英飛凌 據(jù)了解，該工廠的一期項目投資額高達20億歐元，將重點生產(chǎn)碳化硅功率半導體，并涵蓋氮化鎵外延的生產(chǎn)。目前...  [詳內文]

日本突發(fā)地震，羅姆碳化硅工廠暫停運營

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 12 日 13:41 |
| 分類: 企業(yè)
當?shù)貢r間8月8日下午4時43分，日本九州東南部的宮崎縣遭遇了7.1級地震，地段震感明顯，甚至一度引發(fā)了海嘯預警。位于該地區(qū)的功率半導體大廠羅姆旗下兩家碳化硅制造工廠——宮崎藍碧石半導體廠和宮崎第二藍碧石半導體廠，受到不同程度影響。 羅姆9日發(fā)表聲明稱，其藍碧石半導體宮崎縣工廠已暫...  [詳內文]

晶升股份8英寸碳化硅長晶設備開啟批量交付

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 08 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近期，碳化硅設備細分賽道格外熱鬧。優(yōu)睿譜、驛天諾、晶馳機電、愛思強、Axus、Aehr等國內外碳化硅設備廠商在項目落地、訂單簽約、投融資等方面忙的不亦樂乎，晶升股份也在近日披露了碳化硅設備最新進展。 8月7日，晶升股份在投資者互動平臺表示，其第一批8英寸碳化硅長晶設備已于2024...  [詳內文]

鎵仁半導體完成近億元Pre-A輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 08 日 17:27 | | 分類: 企業(yè)
8月7日，杭州鎵仁半導體有限公司（下文簡稱“鎵仁半導體”）迎來了Pre-A輪融資及戰(zhàn)略合作簽約慶典。本輪投資由九智資本領投，普華資本共同投資。公司天使輪投資機構藍馳創(chuàng)投、禹泉資本、毅嶺資本均出席共同見證此次融資簽約儀式。 source：鎵仁半導體 鎵仁半導體表示，本輪融資資金的...  [詳內文]

涉及研磨/長晶，碳化硅領域新增2起合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 08 日 17:25 |
| 分類: 企業(yè)
集邦化合物半導體觀察到，近日，安森美、PVA TePla等企業(yè)分別就碳化硅（SiC）加工/長晶領域達成了新的合作。 安森美與Entegris開展合作 8月7日，材料加工商Entegris宣布，公司已與安森美達成長期供應協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，Entegris將為安森美提供一系列用于碳...  [詳內文]