文章分類: 企業(yè)

颶芯、芯能第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目取得重大進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 22 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
近日,北京颶芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱颶芯科技)和深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯能半導(dǎo)體)旗下兩個(gè)第三代半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目相繼披露最新進(jìn)展。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 國(guó)內(nèi)首條GaN半導(dǎo)體激光器芯片量產(chǎn)線投產(chǎn) 近期,颶芯科技國(guó)內(nèi)首條GaN半導(dǎo)體激光器芯片量產(chǎn)線投產(chǎn)發(fā)布會(huì)于廣西...  [詳內(nèi)文]

2.3億美元,羅姆與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 22 日 17:59 |
| 分類: 企業(yè)
4月22日,羅姆與意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“ST”)宣布,羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH(以下簡(jiǎn)稱“SiCrystal”)將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm(6英寸) SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合同。 擴(kuò)大后的合同約定未來(lái)數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng)在德國(guó)紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓,預(yù)計(jì)合同期...  [詳內(nèi)文]

納微半導(dǎo)體進(jìn)軍農(nóng)業(yè)市場(chǎng)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 19 日 18:01 |
| 分類: 企業(yè)
4月18日,納微宣布,印度公司Virtual Forest已采用其GaNFast功率集成電路(IC)技術(shù),生產(chǎn)零排放、功率強(qiáng)勁的3馬力(2250W)太陽(yáng)能灌溉泵。 據(jù)了解,Virtual Forest是印度的電子設(shè)計(jì)公司,專注于消費(fèi)電子、流體運(yùn)動(dòng)和移動(dòng)的電機(jī)控制和人機(jī)界面技術(shù)。 ...  [詳內(nèi)文]

供應(yīng)東風(fēng)800V平臺(tái),智新科技SiC模塊項(xiàng)目二期廠房竣工

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 18 日 18:00 |
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4月15日,據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)官微報(bào)道,智新科技總投資7.2億元的二期廠房完成項(xiàng)目竣工驗(yàn)收,即將正式啟用。新項(xiàng)目投用后,將主要生產(chǎn)SiC模塊等馬赫動(dòng)力總成的核心零部件。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 據(jù)悉,智新科技SiC模塊項(xiàng)目于2021年進(jìn)行前期先行開發(fā),2022年12月正式立項(xiàng)為量產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

化合物半導(dǎo)體廠商株洲科能、芯谷微IPO披露新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 18 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日,株洲科能新材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱株洲科能)和合肥芯谷微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯谷微)兩家化合物半導(dǎo)體廠商相繼披露了IPO最新進(jìn)展。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 株洲科能科創(chuàng)板IPO進(jìn)入財(cái)報(bào)更新階段 2023年6月21日,株洲科能科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所受理,隨后在7...  [詳內(nèi)文]

1個(gè)月3次,Axcelis SiC設(shè)備再次出貨

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 18 日 17:58 |
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4月17日,半導(dǎo)體離子注入廠商Axcelis宣布向全球領(lǐng)先的碳化硅(SiC)功率器件芯片制造商交付多批Purion Power系統(tǒng)離子注入器系統(tǒng)。這些設(shè)備包括Purion H200 SiC大電流、Purion XE SiC高能和Purion M SiC中電流注入機(jī),且均在第一季度...  [詳內(nèi)文]

300億,重慶三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)8月投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 17 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
近日,據(jù)西永微電園官微消息,重慶三安相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂,正在進(jìn)行室內(nèi)裝修和設(shè)備采購(gòu),預(yù)計(jì)今年8月將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮投產(chǎn),比原計(jì)劃提前2個(gè)月。據(jù)此前消息,重慶三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目包括一個(gè)SiC功率芯片廠和一個(gè)SiC襯底廠。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 據(jù)悉,...  [詳內(nèi)文]

納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 17 日 18:00 |
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4月17日,納芯微官微消息顯示,其推出首款1200V SiC MOSFET NPC060N120A系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品RDSon為60mΩ,具有通孔式TO-247-4L與表面貼裝TO-263-7L兩種封裝形式,可提供車規(guī)與工規(guī)兩種等級(jí)。 source:納芯微 據(jù)介紹,納芯微的SiC...  [詳內(nèi)文]

耗資1.3億元,阿肯色大學(xué)SiC研究制造中心封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 17 日 17:55 |
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4月17日,阿肯色大學(xué)宣布,其將于明日舉行多用戶碳化硅(Multi-User SiC)研究和制造中心的封頂儀式。 據(jù)了解,該SiC中心獲美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)(NSF)提供的1800萬(wàn)美元(折合人民幣約1.3億元)資助和美國(guó)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室的額外支持,于2023年8月破土動(dòng)工。 so...  [詳內(nèi)文]

開發(fā)高壓P-GaN HEMT,芯導(dǎo)科技2023年?duì)I收3.2億

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 16 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
4月15日晚間,上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯導(dǎo)科技)發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年,芯導(dǎo)科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.20億元,歸母凈利潤(rùn)0.96億元,歸母扣非凈利潤(rùn)0.44億元。 官網(wǎng)資料顯示,芯導(dǎo)科技成立于2009年,專注于模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售。公司在深耕國(guó)...  [詳內(nèi)文]