文章分類： 企業(yè)

微蕓科技SiC刻蝕設備獲重復訂單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 08 日 17:45 | | 分類: 企業(yè)
1月7日，據(jù)諾延資本官微消息，上海微蕓半導體科技有限公司（以下簡稱“微蕓科技”）近期成功獲得國內某碳化硅代工廠批量訂單。諾延資本指出，這標志著微蕓科技研發(fā)生產的碳化硅刻蝕設備在均勻性和一致性方面已經(jīng)基本滿足客戶量產的需求。 據(jù)介紹，微蕓科技于2021年成立，是一家專注于第三代化合...  [詳內文]

這4家半導體設備廠商聯(lián)合成立合資公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 05 日 18:10 | | 分類: 企業(yè)
近日，拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導納米4家半導體設備廠商聯(lián)合成立合資公司——廣州中科共芯半導體技術合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱中科共芯）。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 天眼查資料顯示，中科共芯于2023年12月12日成立，注冊資本1.8億元，是一家以從事計算機、通信和其他...  [詳內文]

芯塔電子與中科海奧簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 05 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，芯塔電子與中科海奧簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將加深在光伏發(fā)電、儲能及微電網(wǎng)系統(tǒng)、節(jié)能服務等領域的功率器件供應、應用開發(fā)、技術創(chuàng)新等多方面合作。 source:芯塔電子 據(jù)介紹，芯塔電子已經(jīng)批量生產的第二代SiC MOSFET在器件優(yōu)值因子和柵極抗串擾性能方面實現(xiàn)了業(yè)界領先，即...  [詳內文]

募資6.6億，材料廠商龍圖光罩即將上市

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 05 日 15:24 |
| 分類: 企業(yè)
1月3日，證監(jiān)會披露了關于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡稱：龍圖光罩）首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊申請。 據(jù)悉，龍圖光罩主營半導體掩模版的研發(fā)、生產和銷售，是國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。目前，龍圖光罩半導體掩模版的工藝節(jié)點已從1μm逐...  [詳內文]

供貨三安，石金科技募資3.5億投資SiC等領域

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 05 日 13:40 |
| 分類: 企業(yè)
2023年12月28日，新三板企業(yè)深圳市石金科技股份有限公司（以下簡稱：石金科技）發(fā)布公告稱，公司向特定對象發(fā)行股票的注冊申請已獲批復同意。 募資3.5億擴產能 石金科技專業(yè)從事石墨及碳素產品應用研發(fā)、設計、生產、銷售及技術服務，主要產品包括保溫隔熱用碳氈、C/C復合材料、光伏單...  [詳內文]

乾晶半導體與中宜創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 04 日 17:00 |
| 分類: 企業(yè)
1月2日，平煤神馬集團黨委書記、董事長李毛帶隊考察了乾晶半導體和浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體研究院。浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體研究院首席科學家楊德仁和乾晶半導體董事長皮孝東等接待了李毛一行，介紹了浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體研究院在碳化硅（SiC）材料研究方面...  [詳內文]

出資2250萬歐元，X-FAB擬收購MOSFET公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 04 日 16:47 |
| 分類: 企業(yè)
近日，SiC晶圓代工龍頭X-FAB發(fā)布公告稱，公司計劃出資2250萬歐元（折合人民幣約1.76億元）收購M-MOS Semiconductor Hong Kong Limited（以下簡稱M-MOS）的全部股份。 據(jù)介紹，M-MOS是一家專注于MOSFET技術開發(fā)的無晶圓廠（Fa...  [詳內文]

臺系GaN企業(yè)鴻鎵科技打進日系供應鏈

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 04 日 16:45 |
| 分類: 企業(yè)
鴻鎵科技專注于氮化鎵（GaN）研發(fā)技術，提供節(jié)能省電的功率半導體組件與終端產品。深耕布局日本GaN快充市場、為中國臺灣地區(qū)首家打入要求嚴格的日商供應鏈公司; 研發(fā)技術也獲得電源大廠環(huán)隆科技所采用。鴻鎵科技提供的65W GaN快充，通過了日本PSE認證。鴻鎵科技亦積極布局半導體領域...  [詳內文]

矽芯微電子獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 03 日 18:10 |
| 分類: 企業(yè)
近日，安徽矽芯微電子科技有限公司（以下簡稱矽芯微電子）獲得數(shù)千萬元Pre-A輪融資，嘉睿資本為本次融資投資方。矽芯微電子本輪融資資金將用于加大研發(fā)投入，加快技術產品的創(chuàng)新和升級，加強市場拓展能力。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 資料顯示，矽芯微電子成立于2017年3月，公司采用Fa...  [詳內文]

1.25億，校企聯(lián)手瞄準GaN

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 03 日 17:45 |
| 分類: 企業(yè)
2024年1月2日，據(jù)外媒消息，亞利桑那州立大學 (ASU) 與恩智浦半導體公司（下文簡稱“恩智浦”）簽署了協(xié)議，雙方將在封裝領域建立新的合作伙伴關系。在亞利桑那州商務局的支持下，亞利桑那州立大學獲得了1750萬美元（折合人民幣約1.25億元）的投資。 據(jù)介紹，亞利桑那州立大學此...  [詳內文]