昨日，捷捷微電發(fā)布了2022年業(yè)績(jī)情況，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收18.24億元，同比增長(zhǎng)2.86%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.59億元，同比下滑27.68%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)3億元，同比下滑34.54%。這是捷捷微電上市后首次凈利下滑。
公司表示，主要原因如下：
1、2021年全球功率半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)產(chǎn)能緊缺，導(dǎo)致下游客戶備貨較多，形成一定量的庫(kù)存。公司存量業(yè)務(wù)晶閘管市場(chǎng)為利基市場(chǎng)，市場(chǎng)空間呈現(xiàn)增長(zhǎng)放緩甚至小幅度萎縮的情況，晶閘管超過30%的下游客戶為消費(fèi)類電子領(lǐng)域客戶，由于受到庫(kù)存以及下游消費(fèi)類領(lǐng)域市場(chǎng)需求低迷等因素影響，晶閘管類產(chǎn)品營(yíng)收同比下降幅度較大。
2、報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)線2022年的稼動(dòng)率未達(dá)預(yù)期，導(dǎo)致產(chǎn)品的單位成本出現(xiàn)一定程度的上升，規(guī)模效應(yīng)未能發(fā)揮應(yīng)有的邊際效應(yīng)。
3、報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大新產(chǎn)品的研發(fā)投入，持續(xù)不斷的為開發(fā)出高性價(jià)比、有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品，MOSFET系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。
4、報(bào)告期內(nèi)，公司控股子公司捷捷微電（南通）科技有限公司于2022年9月起試生產(chǎn)，在試生產(chǎn)期間，由于項(xiàng)目投資較大，固定成本較高，產(chǎn)能利用率爬坡需要一定的周期，該控股子公司仍處于虧損狀態(tài)，影響報(bào)告期歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約1,317萬元。
5、公司大力布局新能源汽車領(lǐng)域及光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域，在研發(fā)、質(zhì)控體系及信息化等方面投入了大量的資金和人員，逐漸豐富車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的型號(hào)及優(yōu)化產(chǎn)品的性能指標(biāo)，獲得國(guó)內(nèi)外多家Tier1和Tier2的汽車客戶認(rèn)可，并形成批量供貨。
6、公司于報(bào)告期內(nèi)整合公司銷售平臺(tái)及資源成立的GSM（全球營(yíng)銷中心），正在逐漸助力公司的銷售網(wǎng)絡(luò)更加的高效，快捷的為客戶提供高質(zhì)量的銷售服務(wù)。
此前，捷捷微電公布了2023年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2509.28萬元–3512.99萬元，同比下滑65%至75%；扣非凈利潤(rùn)2211.83萬元–3096.56萬元，同比下滑65%至75%。
捷捷微電是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測(cè)、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率（電力）半導(dǎo)體器件制造商和品牌運(yùn)營(yíng)商，主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片、二極管器件和芯片、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。
第三代半導(dǎo)體方面，此前，公司董事長(zhǎng)、法定代表人黃善兵表示，公司已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，具有耐高壓、耐高溫、高速和高效等優(yōu)點(diǎn)，可大幅降低電能變換中的能量損失，大幅減小和減輕電力電子變換裝置，是當(dāng)前新型電力電子器件的研發(fā)主流。
其相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品在工業(yè)傳動(dòng)、軍工、鐵路、智能電網(wǎng)柔性輸變電、消費(fèi)電子、無線電力傳輸?shù)阮I(lǐng)域，以及智能汽車及充電樁、太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電等新能源領(lǐng)域具有廣闊的市場(chǎng)，寬禁帶電力電子器件產(chǎn)品將是未來電力電子技術(shù)的重要價(jià)值增長(zhǎng)點(diǎn)。
截至目前，捷捷微電擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專利5件，此外，捷捷微電還有6個(gè)發(fā)明專利尚在申請(qǐng)受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
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