近日，天岳先進、東尼電子、揚杰科技等7家第三代半導體相關(guān)廠商相繼發(fā)布了2024年第一季度報告。其中，東尼電子、卓勝微實現(xiàn)營收凈利雙雙增長，天岳先進營收大增120.66%。
天岳先進Q1營收4.26億，同比增長120.66%
4月28日晚間，天岳先進發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內(nèi)，天岳先進實現(xiàn)營收4.26億元，同比增長120.66%；歸母凈利潤0.46億元，歸母扣非凈利潤0.44億元。
今年2月25日，天岳先進發(fā)布2023年度業(yè)績快報，其在2023年實現(xiàn)營收12.51億元，同比增長199.90%。在2023年度業(yè)績快報中，天岳先進表示，2023年營收同比增長199.90%，主要是SiC半導體材料市場規(guī)模不斷擴大，其導電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量的持續(xù)提升，導電型產(chǎn)品營收大幅增長所致。
據(jù)悉，2023年5月，天岳先進與英飛凌簽訂合作協(xié)議。天岳先進將為英飛凌供應(yīng)用于制造SiC半導體的6英寸SiC襯底和晶棒，第一階段將側(cè)重于6英寸SiC材料，但天岳先進也將助力英飛凌向8英寸SiC晶圓過渡。據(jù)悉，該協(xié)議的供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。2024年2月，天岳先進在投資者互動平臺表示，公司與英飛凌合作情況良好、交付進展順利。
2023年8月，天岳先進又宣布與某客戶簽訂了一份框架采購協(xié)議，約定2024年至2026年公司向合同對方銷售SiC產(chǎn)品，預(yù)計三年合計銷售金額（含稅）為8.05億元。
東尼電子Q1營收4.09億元，凈利同比增長132.45%
4月26日晚間，東尼電子發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內(nèi)，東尼電子實現(xiàn)營收4.09億元，同比增長22.27%；歸母凈利潤0.13億元，同比增長132.45%；歸母扣非凈利潤-0.26億元。
2024年1月5日，東尼電子子公司湖州東尼半導體科技有限公司（以下簡稱東尼半導體）與下游客戶T簽訂《采購合同之補充協(xié)議》，對后續(xù)6英寸SiC襯底的交付及2023年交付計劃未能完成的責任作了重新約定。
東尼半導體后續(xù)6英寸SiC襯底的供應(yīng)價格及其他要求將按照原《采購合同》及雙方另行簽訂的采購訂單為準；東尼半導體按照約定完成1335片8英寸SiC襯底的免費供應(yīng)后，下游客戶T將不再依據(jù)原《采購合同》約定主張東尼半導體2023年度供貨事宜所涉違約責任。
揚杰科技Q1營收13.28億，同比微增
4月28日晚間，揚杰科技發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內(nèi)，揚杰科技實現(xiàn)營收13.28億元，同比增長1.34%；歸母凈利潤1.81億元，同比下滑0.74%；歸母扣非凈利潤1.88億元，同比增長4.22%。
今年2月，在江蘇省揚州市邗江區(qū)維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)先進制造業(yè)項目新春集中簽約儀式上，揚杰科技新能源車用IGBT、SiC模塊封裝項目完成簽約。該項目總投資5億元，主要從事車規(guī)級IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發(fā)制造。
作為國內(nèi)少數(shù)集半導體分立器件芯片設(shè)計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的廠商，揚杰科技近年來持續(xù)深耕功率半導體領(lǐng)域，推動公司總營收從2014年的5.3億元增長到2023年的54.1億元，凈利潤從1億元增長到9.24億元。
盛美上海Q1營收9.21億，同比增長49.63%
4月26日晚間，盛美上海發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內(nèi)，盛美上海實現(xiàn)營收9.21億元，同比增長49.63%；歸母凈利潤0.80億元，同比下滑38.76%；歸母扣非凈利潤0.84億元，同比下滑22.36%。
作為一家半導體設(shè)備廠商，盛美上海先后開發(fā)了前道半導體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備、半導體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。
2023年3月，盛美上海宣布首次獲得Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備的采購訂單，該訂單來自國內(nèi)SiC襯底制造龍頭廠商。據(jù)悉，該設(shè)備可配置盛美上海自主研發(fā)的空間交變相位移（SAPS）清洗技術(shù)，在不損傷器件的前提下實現(xiàn)更全面的清洗。
燕東微Q1營收3.09億，凈利潤0.24億
4月26日晚間，燕東微發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內(nèi)，燕東微實現(xiàn)營收3.09億元，同比下滑39.87%；歸母凈利潤0.24億元，同比下滑72.87%；歸母扣非凈利潤0.005億元，同比下滑99.29%。
燕東微是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的企業(yè)。目前，燕東微擁有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線、一條6英寸晶圓生產(chǎn)線、一條6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線和一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。
2023年，燕東微1200V SiC MOS器件產(chǎn)品已產(chǎn)出合格樣品，各項參數(shù)合格，已提交客戶驗證。截至2023年年底，燕東微6英寸SiC生產(chǎn)線已具備量產(chǎn)條件的平臺包括1200V SiC SBD、1200V SiC MOS工藝平臺，產(chǎn)能為2000片/月。
金博股份Q1營收2.02億，同比減少33.09%
4月28日晚間，金博股份發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內(nèi)，金博股份實現(xiàn)營收2.02億元，同比下滑33.09%；歸母凈利潤-0.55億元，歸母扣非凈利潤-0.64億元。
與此同時，金博股份還發(fā)布2023年年度報告。2023年，金博股份實現(xiàn)營收10.72億元，同比下滑26.11%；歸母凈利潤2.02億元，同比下滑63.27%；歸母扣非凈利潤-0.12億元。
金博股份主要從事先進碳基復(fù)合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，服務(wù)于光伏、半導體、交通、 氫能、鋰電等產(chǎn)業(yè)，致力于為客戶提供先進碳基復(fù)合材料產(chǎn)品和全套解決方案。
在半導體用碳基材料領(lǐng)域，金博研究院持續(xù)開展技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)品開發(fā)，完成了超高純高性能軟氈保溫材料的研發(fā)，并順利推進產(chǎn)業(yè)化建設(shè)，已實現(xiàn)批量供應(yīng)；目前，金博研究院已完成超高純碳/碳熱場、超高純軟氈、硬氈等系列產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，可廣泛應(yīng)用于半導體晶體生長高溫熱場領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品已在多家SiC襯底制造廠商進行驗證并應(yīng)用。
卓勝微Q1營收11.90億，凈利同比增長69.83%
4月28日晚間，卓勝微發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內(nèi)，卓勝微實現(xiàn)營收11.90億元，同比增長67.16%；歸母凈利潤1.98億元，同比增長69.83%；歸母扣非凈利潤1.94億元，同比增長64.82%。
2024年一季度，卓勝微12英寸IPD平臺已正式轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段。集成自產(chǎn)IPD濾波器的L-PAMiF、LFEM等相關(guān)模組產(chǎn)品，已在多家客戶端完成驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。
與此同時，集成公司自產(chǎn)MAX-SAW的L-PAMiD（主集收發(fā)模組，集成射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻開關(guān)、雙工器/四工器等器件的射頻前端模組）產(chǎn)品實現(xiàn)從“0”到“1”的突破，已處于工程樣品階段。
與此同時，卓勝微還發(fā)布2023年年度報告。2023年，卓勝微實現(xiàn)營收43.78億元，同比增長19.05%；歸母凈利潤11.22億元，同比增長4.95%；歸母扣非凈利潤10.95億元，同比增長2.78%。（集邦化合物半導體Zac整理）
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