文章分類： 碳化硅SiC

合計超90億，小米智造基金再募資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 03 日 17:35 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
3月2日晚間，A股的兆易創(chuàng)新、帝奧微，港股的金山軟件均發(fā)布了最新的參與私募股權投資基金的公告，涉及小米智造基金。 其中，兆易創(chuàng)新指出，2022年7月，公司作為有限合伙人以自有資金2億元參與認購小米私募股權基金管理有限公司（以下簡稱：管理人）管理的北京小米智造股權投資基金合伙企業(yè)（...  [詳內(nèi)文]

英飛凌擬收購氮化鎵芯片龍頭GaN Systems

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 03 日 17:27 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
3月2日，英飛凌和GaN Systems共同宣布，英飛凌擬以現(xiàn)金8.3億美金（約合人民幣57.27億元）收購GaN Systems，雙方已就此達成最終協(xié)議。不過，本次交易最終還取決于監(jiān)管部門的批準等慣例成交條件。 據(jù)化合物半導體市場了解，GaN Systems的經(jīng)營模式是Fab...  [詳內(nèi)文]

通富微電碳化硅產(chǎn)品已通過客戶考核并進入量產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 02 日 17:21 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，有投資者在互動平臺提問通富微電碳化硅技術競爭力如何，是否掌握凱龍高科研發(fā)的重結(jié)晶碳化硅技術？ 通富微電表示，公司2022年已為國際知名汽車電子客戶開發(fā)的第三代半導體碳化硅產(chǎn)品，具備無鉛化、耐高壓、高功率等優(yōu)勢，應用于客戶新能源車載逆變器等領域，在國內(nèi)首家通過客戶考核并進入量...  [詳內(nèi)文]

芯際探索新型功率半導體器件研發(fā)基地投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 02 日 17:20 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2月23日，貴州芯際探索科技有限公司（以下簡稱“芯際探索”）生產(chǎn)基地投產(chǎn)儀式在貴陽市花溪區(qū)舉行。 芯際探索于2022年3月1日正式簽約，2022年7月進場裝修、調(diào)試，僅用半年時間就完成了萬級凈化廠房裝修、半導體器件封裝生產(chǎn)線的調(diào)試和通線。 項目規(guī)劃投資3億元，主要從事國產(chǎn)新型功率...  [詳內(nèi)文]

特斯拉制造投資10萬億美元，下一代平臺減少75%碳化硅

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 02 日 17:17 |
| 分類: 碳化硅SiC
今日，特斯拉舉行投資者大會。馬斯克在會上介紹了“宏圖計劃”（Master Plan），儲能240TWh，可再生電力30TWh，制造投資10萬億美元，能源要求不到燃料經(jīng)濟的一半。 特斯拉相關負責人在會上透露，Model 3上市至今，特斯拉通過產(chǎn)品改進等方式，將其生產(chǎn)成本大幅降低了3...  [詳內(nèi)文]

65億定增獲受理，士蘭微強化高端功率半導體布局

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 02 日 16:30 |
| 分類: 碳化硅SiC
3月1日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司向特定對象發(fā)行股票的申請已獲上交所受理。 據(jù)悉，士蘭微擬向不超過35名特定對象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過65億元，主要用于以下項目： 士蘭微指出，年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目、SiC功率器件生產(chǎn)線建設項目、汽車半導體封裝項目（一期）的...  [詳內(nèi)文]

愛思強2022年營收約34億，GaN/SiC設備收入占比最高

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 01 日 17:19 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
在2022年大環(huán)境不利的情況下，海內(nèi)外大多數(shù)廠商業(yè)績表現(xiàn)不佳，但設備廠商中逆勢成長的例子卻不少，比如國內(nèi)MOCVD設備廠中微公司，其在去年實現(xiàn)營收與凈利潤雙增長，新簽訂單金額約為63.2億元，同比增長約53.0%。 國際MOCVD設備廠商愛思強（AIXTRON SE）昨日也公布了...  [詳內(nèi)文]

深圳市2023年重大項目計劃公布，涉及第三代半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 01 日 17:18 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，深圳市發(fā)展和改革委員會公布《深圳市2023年重大項目計劃》。項目清單顯示，今年深圳市重大項目計劃共安排項目841個，總投資約3.6萬億元，年度計劃投資2813.5億元。 半導體項目中有華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目、方正微第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地建設項目、中芯國際1...  [詳內(nèi)文]

華芯邦5.3億元的碳化硅芯片項目落戶山東聊城

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 01 日 16:33 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)聊城高新區(qū)官方消息，2月28日，在2023聊城（深圳）粵港澳大灣區(qū)重點招商項目簽約儀式上，深圳市華芯邦科技有限公司（以下簡稱：華芯邦）投資5.3億元的碳化硅芯片封裝項目成功簽約并落戶高新區(qū)。 圖片來源：聊城高新區(qū) 根據(jù)公開資料，華芯邦成立于2008年，成立至今一直專注于模擬芯...  [詳內(nèi)文]

從天岳先進財報看碳化硅襯底為何賺錢難

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 01 日 16:30 |
| 分類: 碳化硅SiC
2022年1月12日，天岳先進正式在科創(chuàng)板上市。 彼時，頂著“碳化硅襯底第一股”的頭銜，天岳先進被奉為第三代半導體“全村的希望”，其在上市后首份年報扭虧為盈，并成功摘“U”，更令人倍覺前途光明。 然而，來到2023年，其公布的2022年業(yè)績，卻令人疑惑。 1.75億！天岳先進20...  [詳內(nèi)文]