11月8日,據國星光電官微消息,國星光電子公司風華芯電近日開發(fā)出基于扇出面板級封裝的D-mode氮化鎵半橋模塊。據介紹,該模塊相對于傳統(tǒng)鍵合線框架封裝,模塊體積減少超67%,電路板布板面積降低30%。
source:國星光電
該模塊采用風華芯電自主研發(fā)的扇出面板級封裝形式,其通...  [詳內文]
國星光電子公司開發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊 |
作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè) |