Tag Archives: Resonac

安森美、Resonac即將投產(chǎn)8英寸碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 06 日 18:05 | 分類 企業(yè)
隨著8英寸碳化硅（SiC）工藝日趨成熟，不少SiC廠商開始加速6英寸向8英寸轉型。近日，安森美和Resonac兩家國際大廠在8英寸SiC投產(chǎn)方面?zhèn)鱽硇孪ⅰ?安森美將于2024年完成8英寸SiC晶圓認證 據(jù)外媒報道，安森美計劃于今年晚些時候推出8英寸SiC晶圓，并于2025年投產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

芯片材料廠Resonac欲收購光刻膠巨頭股份
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 15 日 17:45 | 分類 企業(yè)
日本芯片材料廠商Resonac的首席執(zhí)行官Hidehito Takahashi正在為日本分散的芯片材料行業(yè)的另一輪整合做準備，并表示公司可能會出手收購JSR的關鍵股份。 Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投資公司）斥60億美元收購全球最大光刻膠制造商JSR，這...  [詳內(nèi)文]

日本Resonac擬在美國硅谷設立半導體封裝及材料研發(fā)中心
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 23 日 15:30 | 分類 企業(yè)
11月22日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，將在美國硅谷設立一個先進半導體封裝和材料研發(fā)中心。Resonac已開始就新研發(fā)中心開展設備引進等工作，計劃在無塵室和設備準備就緒后于2025年開始運營。 同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國得克薩斯...  [詳內(nèi)文]