文章分類: 企業(yè)

4.2億元,蘇州納米城第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目交付

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 03 日 9:52 | | 分類: 企業(yè)
12月29日,蘇州納米城舉行國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目企業(yè)總部工程的竣工暨交付儀式。 source:蘇州納米城 蘇州納米科技發(fā)展有限公司黨委書記、董事長張淑梅在致辭中表示,本次竣工的國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目企業(yè)總部工程隸屬獨(dú)墅湖科教...  [詳內(nèi)文]

華潤微:SiC和GaN晶圓線均已穩(wěn)定量產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 18:00 |
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近日,華潤微在接受調(diào)研時(shí)表示,公司目前碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)晶圓線均已穩(wěn)定量產(chǎn),SiC JBS、SiC MOS性能達(dá)到國際先進(jìn)水平,在工業(yè)和汽車領(lǐng)域?yàn)檩^多標(biāo)桿客戶批量出貨。 據(jù)華潤微介紹,公司包含SiC MOS在內(nèi)的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品及模塊產(chǎn)品已向頭部整車廠商及汽車零部件Ti...  [詳內(nèi)文]

揚(yáng)杰科技取得多項(xiàng)SiC器件相關(guān)專利

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 17:50 |
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12月29日,揚(yáng)杰科技公開“隔離柵碳化硅晶體管及其制備方法”、“一種碳化硅半導(dǎo)體器件及其制備方法”、“一種提升SIC功率器件短路魯棒性的結(jié)構(gòu)及制造方法”等多項(xiàng)碳化硅(SiC)器件相關(guān)專利,申請(qǐng)日期均為2023年10月27日。 “隔離柵碳化硅晶體管及其制備方法”專利 天眼查資料顯示...  [詳內(nèi)文]

聚能創(chuàng)芯完成1.7億融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 14:13 |
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2023年12月28日,賽微電子發(fā)布公告稱,青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱:聚能創(chuàng)芯)已完成工商變更登記。 據(jù)了解,賽微電子在2023年6月曾發(fā)布公告宣布擬由多個(gè)投資方共同對(duì)聚能創(chuàng)芯進(jìn)行增資2.8億元,后融資金額調(diào)整為1.7億元。目前,聚能創(chuàng)芯已完成該輪融資,融資將為聚能創(chuàng)...  [詳內(nèi)文]

為盡快開展SiC項(xiàng)目建設(shè),長光華芯擬轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體設(shè)備

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:26 |
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12月28日,半導(dǎo)體激光芯片廠商長光華芯發(fā)布公告稱,為促進(jìn)旗下公司惟清半導(dǎo)體盡快形成產(chǎn)能,公司擬向惟清半導(dǎo)體轉(zhuǎn)讓部分設(shè)備,以用于雙方共同開展碳化硅(SiC)項(xiàng)目的建設(shè)。此次交易金額為9016.72萬元。 據(jù)資料顯示,惟清半導(dǎo)體于2023年9月成立,清純半導(dǎo)體持有39%股權(quán),長光...  [詳內(nèi)文]

吉利系SiC公司晶能微電子完成第三輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:25 |
| 分類: 企業(yè)
12月30日,浙江晶能微電子有限公司(下文簡(jiǎn)稱“晶能微電子”)官微發(fā)文稱,公司完成 了A+輪融資。這是繼華登領(lǐng)投 Pre-A 輪、高榕領(lǐng)投A輪后,晶能微電子完成的第三輪融資。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 本輪融資由溫嶺九龍匯領(lǐng)投,多家老股東跟投,體現(xiàn)了新老投資者對(duì)公司持續(xù)發(fā)展的支...  [詳內(nèi)文]

總投資8.3億,天科合達(dá)SiC晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目全面封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:24 |
| 分類: 企業(yè)
據(jù)金龍湖發(fā)布消息,12月28日,天科合達(dá)碳化硅(SiC)晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目全面封頂。 source:金龍湖發(fā)布 據(jù)介紹,天科合達(dá)SiC晶片二期項(xiàng)目由江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè),總投資8.3億元,建筑面積約5萬平方米,購置安裝單晶生長爐及配套的多線切割機(jī),外圓及平面磨床,雙...  [詳內(nèi)文]

中瑞宏芯半導(dǎo)體再獲億元投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 18:24 |
| 分類: 企業(yè)
根據(jù)中瑞宏芯半導(dǎo)體官方消息,近日,中瑞宏芯半導(dǎo)體正式完成過億元A+輪融資。 值得一提的是,在此前10月份,中瑞宏芯半導(dǎo)體還完成了由禾邁股份和納芯微聯(lián)合投資的近億元人民幣融資,所獲資金繼續(xù)用于碳化硅器件的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)運(yùn)營及市場(chǎng)拓展,全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半導(dǎo)體行業(yè)的核...  [詳內(nèi)文]

本月第3次,SiC設(shè)備企業(yè)卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體再獲投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 18:22 |
| 分類: 企業(yè)
近日,江蘇卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司(下文簡(jiǎn)稱“卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體”)獲得深投控資本財(cái)務(wù)投資。 據(jù)了解,卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體自成立以來一直專注于寬禁帶半導(dǎo)體晶體裝備及其材料的研發(fā)生產(chǎn)與制造,主營業(yè)務(wù)有寬禁帶半導(dǎo)體晶體生長裝備、金剛石與碳化硅(SiC)晶體工藝及解決方案以及在智慧電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域的相關(guān)...  [詳內(nèi)文]

年產(chǎn)3.96億顆!吉利旗下車規(guī)級(jí)SiC器件封裝產(chǎn)線項(xiàng)目開工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 18:20 |
| 分類: 企業(yè)
12月28日,浙江益中封裝技術(shù)有限公司(下文簡(jiǎn)稱“益中封裝”)舉行一期擴(kuò)建項(xiàng)目開工儀式。溫嶺市副市長梁海濤、晶能微電子 CEO 潘運(yùn)濱等領(lǐng)導(dǎo)出席。 據(jù)介紹,該項(xiàng)目計(jì)劃投建一條車規(guī)級(jí) Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線。擴(kuò)建總面積為5800㎡,總投資超億元,預(yù)計(jì)2024年6月投產(chǎn),年產(chǎn)超...  [詳內(nèi)文]