文章分類: 碳化硅SiC

科友半導(dǎo)體8英寸碳化硅再獲突破

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 29 日 17:47 |
| 分類: 碳化硅SiC
今日,科友半導(dǎo)體宣布其自主設(shè)計(jì)制造的電阻長(zhǎng)晶爐產(chǎn)出了直徑超過(guò)8英寸的碳化硅單晶,晶體表面光滑無(wú)缺陷,最大直徑超過(guò)204m。 這是科友半導(dǎo)體于今年十月在六吋碳化硅晶體厚度上實(shí)現(xiàn)40mm突破后,在碳化硅晶體生長(zhǎng)尺寸上取得的又一次極具歷史意義的重大突破。為實(shí)現(xiàn)下一步的8英寸碳化硅晶體產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

歐陸通新一代SiC液冷充電模塊正式發(fā)布

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 28 日 17:28 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)報(bào)道,歐陸通在2022第三屆中國(guó)國(guó)際充電樁運(yùn)營(yíng)商大會(huì)上首次發(fā)布多款充電模塊產(chǎn)品。 此次發(fā)布的產(chǎn)品包括75KW ACDC液冷模塊、63KW DCDC液冷模塊、30KW雙向ACDC模塊、25KW雙向ACDC模塊,由歐陸通全資子公司上海安世博自主研發(fā)及生產(chǎn),均采用碳化硅技術(shù)設(shè)計(jì)。 據(jù)...  [詳內(nèi)文]

晶盛機(jī)電舉行第25000臺(tái)單晶爐下線發(fā)布儀式

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 28 日 17:26 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月28日,晶盛機(jī)電舉行第25000臺(tái)單晶爐下線發(fā)布儀式。 據(jù)了解,晶盛機(jī)電從“第1代全自動(dòng)單晶爐到第5代新型單晶爐”用時(shí)16年、從“第1臺(tái)到第10000臺(tái)”用時(shí)15年、從“第10000臺(tái)到第25000臺(tái)”用時(shí)僅1年半。 2023年,晶盛機(jī)電還將推出第五代新型單晶爐,為光伏產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)光華芯子公司擬建先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺(tái)

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 28 日 17:24 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨(27)日,蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)光華芯”) 發(fā)布公告表示,公司全資子公司蘇州長(zhǎng)光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司(以下簡(jiǎn)稱“研究院”) 與蘇州科技城管理委員會(huì)簽訂項(xiàng)目投資合作協(xié)議,擬在太湖科學(xué)城新建先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺(tái)項(xiàng)目。 據(jù)公告,項(xiàng)目計(jì)劃投資...  [詳內(nèi)文]

東芝將新建功率半導(dǎo)體產(chǎn)線,預(yù)計(jì)2025年春季投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 27 日 17:38 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)外媒報(bào)道,東芝集團(tuán)近日宣布將在日本兵庫(kù)縣建設(shè)新的功率半導(dǎo)體器件、模塊制造設(shè)施。項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2025年春季投產(chǎn),有望將東芝在該基地的車規(guī)功率半導(dǎo)體產(chǎn)能增加一倍以上。 報(bào)道指出,汽車及工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)對(duì)東芝MOSFET等主打產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng),使東芝決定通過(guò)建設(shè)新的后端設(shè)施來(lái)滿足...  [詳內(nèi)文]

芯聚能完成數(shù)億元融資,吉利、美的在列

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 27 日 17:36 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日,廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯聚能”)宣布完成新一輪數(shù)億元融資。 本輪融資由越秀產(chǎn)業(yè)基金、粵財(cái)基金、吉利資本、建信(北京)投資、復(fù)樸投資、美的資本、鐘鼎資本、博原資本(博世旗下)、大眾聚鼎等十余家知名機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。 芯聚能成立于2018年,主營(yíng)業(yè)務(wù)為碳化硅基和硅基功...  [詳內(nèi)文]

加碼SiC功率模塊封裝,?臻驅(qū)科技獲國(guó)際資管投資

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 27 日 17:34 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日,臻驅(qū)科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“臻驅(qū)科技”)獲得上海國(guó)際集團(tuán)資產(chǎn)管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)際資管”)投資。 本次投資將進(jìn)一步加速臻驅(qū)科技IGBT/SiC功率模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)落地,助力電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品出貨快速增長(zhǎng),同時(shí)推動(dòng)未來(lái)新技術(shù)和新產(chǎn)品的商業(yè)化應(yīng)用導(dǎo)入。 據(jù)悉,臻驅(qū)科技成立...  [詳內(nèi)文]

聚焦半導(dǎo)體器件專用設(shè)備,晶盛機(jī)電成立子公司

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 26 日 17:13 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日,浙江晶誠(chéng)新材料有限公司成立,法定代表人為毛全林,注冊(cè)資本1000萬(wàn)元人民幣,經(jīng)營(yíng)范圍包含:電子專用材料制造;非金屬礦物制品制造;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造;新材料技術(shù)研發(fā);石墨及碳素制品制造;石墨及碳素制品銷售;新材料技術(shù)推廣服務(wù);電子專用材料研發(fā);電子專用材料銷售。 據(jù)了解,...  [詳內(nèi)文]

SiC企業(yè)北京青禾晶元復(fù)合襯底產(chǎn)線首臺(tái)設(shè)備搬入

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 26 日 17:08 |
| 分類: 碳化硅SiC
日前,青禾晶元天津復(fù)合襯底量產(chǎn)示范線首臺(tái)設(shè)備搬入啟動(dòng)儀式在天津?yàn)I海高新區(qū)舉行。 青禾晶元消息稱,首臺(tái)設(shè)備的搬入標(biāo)志著天津復(fù)合襯底量產(chǎn)示范線建設(shè)取得階段性成果,項(xiàng)目從潔凈室裝修轉(zhuǎn)向設(shè)備安裝調(diào)試階段。項(xiàng)目投產(chǎn)后,青禾晶元天津復(fù)合襯底產(chǎn)線將成為全國(guó)首條先進(jìn)復(fù)合襯底量產(chǎn)線。 據(jù)中國(guó)發(fā)展網(wǎng)...  [詳內(nèi)文]

比亞迪投資了第三代半導(dǎo)體設(shè)備廠邑文科技

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 26 日 17:02 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
企查查官網(wǎng)顯示,12月23日,無(wú)錫邑文電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:邑文科技)發(fā)生工商變更,新增比亞迪等新股東,注冊(cè)資本變更為1947.6655萬(wàn)元。 邑文科技成立于2011年3月,專注于半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、制造,主要產(chǎn)品為刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備,應(yīng)用于半導(dǎo)體(IC及...  [詳內(nèi)文]