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碳化硅設(shè)備相關(guān)廠(chǎng)商拉普拉斯正式上市

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 30 日 15:34 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月29日,拉普拉斯新能源科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):拉普拉斯)股票在上海證券交易所科創(chuàng)板正式上市。 招股書(shū)顯示,拉普拉斯是一家高效光伏電池片核心工藝設(shè)備及解決方案提供商,主營(yíng)業(yè)務(wù)為光伏電池片制造所需高性能熱制程、鍍膜及配套自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并可為客戶(hù)提供半導(dǎo)體分立...  [詳內(nèi)文]

東尼電子、聞泰科技等4企公布Q3業(yè)績(jī)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 28 日 18:00 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
近日,東尼電子、芯朋微、長(zhǎng)電科技、聞泰科技4家碳化硅相關(guān)廠(chǎng)商公布了最新業(yè)績(jī)。其中,東尼電子、芯朋微在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。 東尼電子Q3凈利同比增114.62%,計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)碳化硅襯底 10月25日晚間,東尼電子公布了2024年第三季度報(bào)告。東尼電子Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6....  [詳內(nèi)文]

5億,吉利旗下碳化硅芯片公司完成新一輪融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 28 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月25日,據(jù)吉利科技集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):吉利集團(tuán))控股(持股比例43.0017%)子公司浙江晶能微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):晶能微電子)官微消息,晶能微電子完成了5億元B輪融資,由秀洲翎航基金投資。 source:晶能微電子 此前,晶能微電子已連續(xù)完成3輪融資,包括202...  [詳內(nèi)文]

TrendForce集邦咨詢(xún) 嚴(yán)正聲明

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 25 日 17:36 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
嚴(yán)正聲明 尊敬的社會(huì)各界及各位合作伙伴: 近日,我們發(fā)現(xiàn)有公司或個(gè)人未經(jīng)授權(quán),擅自傳播來(lái)自TrendForce集邦咨詢(xún)顧問(wèn)(深圳)有限公司的付費(fèi)研究報(bào)告給第三方。這一行為不僅嚴(yán)重侵犯了TrendForce 集邦咨詢(xún)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)及合法權(quán)益,還對(duì)行業(yè)的正常秩序造成了負(fù)面影響。對(duì)此,Tr...  [詳內(nèi)文]

捷捷微電、江豐電子、晶盛機(jī)電等5企公布Q3業(yè)績(jī)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 25 日 17:00 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
近日,捷捷微電、江豐電子、晶盛機(jī)電、芯源微、民德電子等5家碳化硅相關(guān)廠(chǎng)商公布了第三季度業(yè)績(jī)。其中,捷捷微電、江豐電子在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。 捷捷微電Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng) 10月23日晚間,捷捷微電公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3,捷捷微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收...  [詳內(nèi)文]

產(chǎn)能增加400%,德州儀器新氮化鎵工廠(chǎng)投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 25 日 16:42 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月24日,德州儀器(TI)宣布,其位于日本會(huì)津的工廠(chǎng)已開(kāi)始生產(chǎn)基于氮化鎵 (GaN) 的功率半導(dǎo)體。 隨著會(huì)津工廠(chǎng)的投產(chǎn),加上德州達(dá)拉斯現(xiàn)有的氮化鎵生產(chǎn)基地,德州儀器內(nèi)部氮化鎵功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能將增加四倍。 source:德州儀器 德州儀器技術(shù)和制造高級(jí)副總裁Mohammad...  [詳內(nèi)文]

年產(chǎn)5000萬(wàn)顆,縱慧芯光化合物半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目封頂

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 25 日 16:37 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月23日,常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“縱慧芯光”)正式宣布,公司旗下“3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目”已完成封頂。 據(jù)此前中電三公司與武進(jìn)日?qǐng)?bào)披露,該項(xiàng)目總投資5.5億元,規(guī)劃用地40畝,預(yù)計(jì)明年1月投產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3英寸砷化鎵芯片和3英寸磷化銦芯片合計(jì)約...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)光華芯氮化鎵子公司再獲融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 25 日 16:06 | 分類(lèi) 企業(yè)
昨(24)日,鎵銳芯光宣布完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,本輪融資由產(chǎn)業(yè)資本領(lǐng)投,華泰紫金旗下蘇州華泰華芯太湖光子產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光子基金”)跟投。 資料顯示,鎵銳芯光成立于2023年5月,是一家氮化鎵基激光芯片的IDM企業(yè)。公司主營(yíng)產(chǎn)品包括GaN基激光芯片和...  [詳內(nèi)文]

臺(tái)灣地區(qū)新增一座碳化硅襯底廠(chǎng)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 25 日 16:01 | 分類(lèi) 功率
據(jù)臺(tái)媒消息,10月22日,臺(tái)灣碳化硅長(zhǎng)晶廠(chǎng)商格棋化合物半導(dǎo)體公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“格棋”)舉行了中壢新廠(chǎng)落成典禮。 source:格棋 據(jù)介紹,格棋中壢新廠(chǎng)總投資金額達(dá)6億元新臺(tái)幣(折合人民幣約1.33億元),預(yù)計(jì)2024年第四季達(dá)到滿(mǎn)產(chǎn)。其中6英寸碳化硅晶片月產(chǎn)能可達(dá)5,000片,...  [詳內(nèi)文]

20萬(wàn)片,爍科晶體碳化硅二期項(xiàng)目正式投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 24 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
近年來(lái),各大碳化硅襯底廠(chǎng)商持續(xù)加碼產(chǎn)能,有多個(gè)碳化硅襯底項(xiàng)目在近期披露了最新進(jìn)展,包括天科合達(dá)碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目、重慶三安8英寸碳化硅襯底廠(chǎng)、博藍(lán)特年產(chǎn)15萬(wàn)片碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。 而在近日,國(guó)內(nèi)又有一個(gè)碳化硅襯底項(xiàng)目通過(guò)了竣工驗(yàn)證,步入投產(chǎn)階段。近日據(jù)山西轉(zhuǎn)型綜合改...  [詳內(nèi)文]