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芯聯(lián)集成前三季度營收預(yù)增18.68%，虧損收窄
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月13日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預(yù)告的自愿性披露公告（以下簡稱：公告）。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 根據(jù)公告，芯聯(lián)集成預(yù)計2024年前三季度營收約為45.47億元，同比增加約7.16億元，同比增長約18.68%；預(yù)計2024年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤約為-6....  [詳內(nèi)文]

博藍特半導(dǎo)體年產(chǎn)15萬片碳化硅襯底項目已投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月11日，據(jù)“東方財富網(wǎng)”消息，浙江博藍特半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：博藍特半導(dǎo)體）旗下年產(chǎn)15萬片第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目已投入生產(chǎn)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 根據(jù)報道，博藍特半導(dǎo)體新投入運行的車間自動化程度較高，產(chǎn)品通過循環(huán)多次檢測，能夠確保性能和良率。...  [詳內(nèi)文]

臺灣應(yīng)用晶體：8英寸碳化硅最快年底送樣
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分類 企業(yè)
9月5日，據(jù)臺媒報道，臺灣大立光電集團控股子公司臺灣應(yīng)用晶體（下文簡稱“應(yīng)用晶體”）生產(chǎn)碳化硅（SiC），公司旗下6英寸碳化硅預(yù)計10月送樣，8英寸產(chǎn)品最快年底送樣。 資料顯示，臺灣應(yīng)用晶體成立于2012年3月，實收資本額為3億元新臺幣（折合人民幣約6600萬元）。企業(yè)前期主做晶...  [詳內(nèi)文]

2億，晶馳機電碳化硅外延設(shè)備項目即將投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分類 企業(yè)
10月12日，據(jù)正定發(fā)布消息，杭州晶馳機電科技有限公司（下文簡稱“晶馳機電”）半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目正加速推進建設(shè)進度，有望在十月下旬投產(chǎn)。 source：正定發(fā)布 據(jù)介紹，晶馳機電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目總投資2億元，占地約50.26畝，總建筑面積約20000平方米，項...  [詳內(nèi)文]

總投資7億元，羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月11日，據(jù)“蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布”官微消息，羅杰斯規(guī)劃總投資1億美元（約7億人民幣）的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項目在蘇州工業(yè)園區(qū)開業(yè)。羅杰斯官宣高功率半導(dǎo)體陶瓷基板新生產(chǎn)基地即羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司，正式投入運營。 source：蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布 羅杰斯此次...  [詳內(nèi)文]

碳化硅材料廠商鑫華半導(dǎo)體啟動IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)
沉寂了幾個月的碳化硅相關(guān)廠商IPO風(fēng)云再起，又一家碳化硅材料相關(guān)廠商近日開啟了IPO之旅。 證監(jiān)會網(wǎng)站顯示，10月9日，江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱鑫華半導(dǎo)體）在江蘇證監(jiān)局進行上市輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機構(gòu)為招商證券。這意味著鑫華半導(dǎo)體正式啟動IPO進程。 鑫華半導(dǎo)體跨界布局...  [詳內(nèi)文]

94.9億，長電科技披露Q3營收數(shù)據(jù)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 17:50 | 分類 企業(yè)
10月9日晚，長電科技披露了2024年第三季度營收簡報。 報告期內(nèi)，長電科技營業(yè)收入預(yù)估為人民幣94.9億元左右，較去年同期的合并營業(yè)收入同比增加約14.9%，較第二季度（2024年4月至6月）合并營業(yè)收入環(huán)比增加約9.8%。主要為部分客戶業(yè)務(wù)上升，產(chǎn)能利用率提高。 2024年1...  [詳內(nèi)文]

韓國首家氮化鎵射頻芯片IDM廠商IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 12 日 10:25 | 分類 射頻
據(jù)韓媒報道，10月10日，氮化鎵（GaN）射頻芯片廠商WAVICE在韓國首爾舉行了IPO新聞發(fā)布會。 資料顯示，WAVICE成立于2017年，公司專注于GaN半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)技術(shù)開發(fā)。目前公司產(chǎn)品包括GaN HEMT芯片、已封裝的GaN TR以及射頻模塊，可應(yīng)用于航空航天、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)...  [詳內(nèi)文]

羅姆和臺積電加強合作，委托后者代工氮化鎵
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月9日，據(jù)科技新報報道，羅姆（ROHM）將加強和臺積電的合作，全面委托臺積電代工生產(chǎn)氮化鎵產(chǎn)品。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)報道，羅姆將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強和臺積電合作，擬通過水平分工、對抗海外競爭對手。在近日舉行的“第85屆應(yīng)用物理學(xué)會秋季學(xué)術(shù)講座”上，羅姆宣布將...  [詳內(nèi)文]

研發(fā)測試第三代半導(dǎo)體，深圳應(yīng)科院揭牌
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
據(jù)香港應(yīng)用科技研究院（以下簡稱：香港應(yīng)科院）官微消息，香港應(yīng)科院全資子公司應(yīng)科院科技研究（深圳）有限公司（以下簡稱：深圳應(yīng)科院）于年初進駐河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)并于10月9日正式揭牌。 source：香港應(yīng)科院 據(jù)介紹，去年7月，應(yīng)科院“國際化應(yīng)用基礎(chǔ)研究機構(gòu)項目”在河...  [詳內(nèi)文]