最新文章

超31億！2個化合物半導體項目取得新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 08 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，2個化合物半導體項目披露了最新進展，分別為韓國特西氪公司總部及半導體設(shè)備項目和福建晶旭半導體科技有限公司二期項目，2個項目總投資超過31億元。 source：上杭融媒 韓國特西氪公司總部及半導體設(shè)備項目落戶江蘇江陰 8月7日，據(jù)“江陰發(fā)布”官微消息，韓國特西氪公司總部及半...  [詳內(nèi)文]

晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備開啟批量交付
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 08 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近期，碳化硅設(shè)備細分賽道格外熱鬧。優(yōu)睿譜、驛天諾、晶馳機電、愛思強、Axus、Aehr等國內(nèi)外碳化硅設(shè)備廠商在項目落地、訂單簽約、投融資等方面忙的不亦樂乎，晶升股份也在近日披露了碳化硅設(shè)備最新進展。 8月7日，晶升股份在投資者互動平臺表示，其第一批8英寸碳化硅長晶設(shè)備已于2024...  [詳內(nèi)文]

鎵仁半導體完成近億元Pre-A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 08 日 17:27 | 分類 企業(yè)
8月7日，杭州鎵仁半導體有限公司（下文簡稱“鎵仁半導體”）迎來了Pre-A輪融資及戰(zhàn)略合作簽約慶典。本輪投資由九智資本領(lǐng)投，普華資本共同投資。公司天使輪投資機構(gòu)藍馳創(chuàng)投、禹泉資本、毅嶺資本均出席共同見證此次融資簽約儀式。 source：鎵仁半導體 鎵仁半導體表示，本輪融資資金的...  [詳內(nèi)文]

涉及研磨/長晶，碳化硅領(lǐng)域新增2起合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 08 日 17:25 | 分類 企業(yè)
集邦化合物半導體觀察到，近日，安森美、PVA TePla等企業(yè)分別就碳化硅（SiC）加工/長晶領(lǐng)域達成了新的合作。 安森美與Entegris開展合作 8月7日，材料加工商Entegris宣布，公司已與安森美達成長期供應協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，Entegris將為安森美提供一系列用于碳...  [詳內(nèi)文]

浙江溫州首家射頻濾波器晶圓廠即將投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 07 日 18:08 | 分類 射頻
據(jù)溫州日報消息，8月5日，浙江星曜半導體有限公司（下文簡稱“星曜半導體”）5G射頻濾波器硅基晶圓廠項目已完成全部帶負荷試驗，單電源成功接入，項目已經(jīng)具備了產(chǎn)線調(diào)試的條件。 據(jù)悉，該項目于2023年4月簽約落地溫州，總投資約7.5億元，規(guī)劃用地面積約60畝。項目投產(chǎn)后，能年產(chǎn)12萬...  [詳內(nèi)文]

博來納潤半導體CMP材料生產(chǎn)基地二期項目開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 07 日 18:00 | 分類 企業(yè)
8月5日，據(jù)粉體圈消息，浙江博來納潤電子材料有限公司（以下簡稱：博來納潤）位于衢州智造新城高新片區(qū)的107畝生產(chǎn)基地二期項目于8月3日正式開工建設(shè)。二期項目建成后，加上已經(jīng)運營的一期項目產(chǎn)能，博來納潤將實現(xiàn)在衢州布局18000噸納米氧化硅、34000噸半導體CMP拋光液和115萬...  [詳內(nèi)文]

“國家隊”下場，各國角逐三代半產(chǎn)業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 07 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料被認為是當今電子電力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動力，已在新能源汽車、光儲充、智能電網(wǎng)、5G通信、微波射頻、消費電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出較高應用價值，并具有較大的遠景發(fā)展空間。以碳化硅為例，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power ...  [詳內(nèi)文]

安森美、Resonac即將投產(chǎn)8英寸碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 06 日 18:05 | 分類 企業(yè)
隨著8英寸碳化硅（SiC）工藝日趨成熟，不少SiC廠商開始加速6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型。近日，安森美和Resonac兩家國際大廠在8英寸SiC投產(chǎn)方面?zhèn)鱽硇孪ⅰ?安森美將于2024年完成8英寸SiC晶圓認證 據(jù)外媒報道，安森美計劃于今年晚些時候推出8英寸SiC晶圓，并于2025年投產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

半導體材料廠商珂瑪科技、黃山谷捷沖刺IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
繼半導體封裝環(huán)氧塑封料廠商中科科化7月24日在江蘇證監(jiān)局進行IPO輔導備案登記后，近日又有2家半導體材料廠商IPO披露了最新進展，分別為珂瑪科技和黃山谷捷。 半導體先進陶瓷材料企業(yè)珂瑪科技開啟申購 8月5日，珂瑪科技開啟申購，發(fā)行價格為8元/股，市盈率44.9倍，上市板塊為深交所...  [詳內(nèi)文]