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先導(dǎo)科技集團(tuán)子公司推出400G高速光模塊
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
7月19日，據(jù)“先導(dǎo)科技集團(tuán)”官微消息，先導(dǎo)科技集團(tuán)旗下子公司海飛通近期推出400G QSFP112 SR4高速光模塊。據(jù)悉，光模塊是光電子技術(shù)領(lǐng)域的核心器件，也是構(gòu)建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。 source：先導(dǎo)科技集團(tuán) 據(jù)介紹，海飛通400...  [詳內(nèi)文]

可降低成本，日本公司Daicel開(kāi)發(fā)出新碳化硅燒結(jié)材料
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據(jù)日媒報(bào)道，7月17日，日本材料公司Daicel與大阪大學(xué)共同宣布成功開(kāi)發(fā)出一種新型銀硅復(fù)合燒結(jié)材料，可提高碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的性能。 這一成就是由Daicel和大阪大學(xué)科學(xué)與工業(yè)研究所柔性3D封裝合作研究所特聘副教授滕頭領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)取得的。 據(jù)悉，此前功率半導(dǎo)體通...  [詳內(nèi)文]

俄羅斯新成立一家碳化硅公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:58 | 分類 企業(yè)
據(jù)俄羅斯新聞機(jī)構(gòu)國(guó)際文傳電訊社17日消息，俄羅斯微電子公司PJSC Element和圣彼得堡電工大學(xué)LETI（ETU LETI）成立了一家名為L(zhǎng)etiel LLC的合資企業(yè)。 Element總裁Ilya Ivantsov向國(guó)際文傳電訊社表示：“我們計(jì)劃積極發(fā)展高科技功率半導(dǎo)體器件...  [詳內(nèi)文]

碳化硅芯片廠商中瑞宏芯完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分類 企業(yè)
據(jù)天眼查消息，7月11日，中瑞宏芯完成B輪融資，投資方為德石投資，但投資金額未披露。這是繼去年12月完成超億元A+輪融資后，中瑞宏芯完成的新一輪融資。 source：中瑞宏芯 中瑞宏芯于2020年由張振中博士領(lǐng)銜創(chuàng)辦，致力于新一代節(jié)能高效功率半導(dǎo)體芯片的研發(fā)，生產(chǎn)低能耗功率開(kāi)關(guān)...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠商悶聲發(fā)大財(cái)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
IPO數(shù)量多寡，在一定程度上顯示了產(chǎn)業(yè)熱度高低。2024年上半年以來(lái)，不時(shí)有碳化硅相關(guān)廠商IPO傳出新進(jìn)展，彰顯了當(dāng)前碳化硅產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)。 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，今年上半年共有納設(shè)智能、邑文科技、芯長(zhǎng)征、芯三代、萊普科技、拉普拉斯、頂立科技等9家碳化硅相關(guān)廠商IPO...  [詳內(nèi)文]

合盛硅業(yè)年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項(xiàng)目點(diǎn)火成功
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據(jù)合盛硅業(yè)官方公眾號(hào)消息，7月15日，內(nèi)蒙古賽盛新材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽盛新材料”）年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項(xiàng)目點(diǎn)火成功，標(biāo)志著項(xiàng)目由建設(shè)期的“工地”實(shí)現(xiàn)了向“工廠”的里程碑式轉(zhuǎn)變。 作為一家工業(yè)硅及有機(jī)硅等硅基新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售企業(yè)，合盛硅業(yè)表示，公司從2019年開(kāi)始...  [詳內(nèi)文]

環(huán)球晶圓：不排除在美國(guó)進(jìn)行碳化硅長(zhǎng)晶
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:29 | 分類 企業(yè)
7月17日，環(huán)球晶圓宣布旗下子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC基于《晶片與科學(xué)法案》，將獲得美國(guó)政府最高4億美元（折合人民幣約29億元）的補(bǔ)助，公司將用該筆資金在德州謝爾曼市(Sherman, Taxes)及密蘇里州圣彼得斯市(St. P...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠Axus Technology宣布簽單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:25 | 分類 企業(yè)
近日，化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）廠商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁。近幾個(gè)月來(lái)，公司收到了來(lái)自歐洲、亞洲和北美的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體制造商的訂單。 source：Axus 據(jù)悉，CMP是半導(dǎo)體制造過(guò)程中用于晶圓表面加工的重要...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體帶來(lái)增量，時(shí)代電氣上半年凈利預(yù)增30.56%
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:23 | 分類 企業(yè)
7月16日晚間，時(shí)代電氣發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。時(shí)代電氣預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)15.07億元，同比增長(zhǎng)30.56%；歸母扣非凈利潤(rùn)12.68億元，同比增長(zhǎng)36.50%。 公告顯示，時(shí)代電氣2023年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.54億元，實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)9.29...  [詳內(nèi)文]

晶升股份：已完成兩類碳化硅產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備前期開(kāi)發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:23 | 分類 企業(yè)
今年以來(lái)，在碳化硅產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展推動(dòng)下，設(shè)備廠商晶升股份加快了碳化硅相關(guān)設(shè)備研發(fā)與出貨速度。 source：晶升股份 今年1月初，晶升股份在投資者調(diào)研活動(dòng)中介紹，其8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備進(jìn)展順利，已通過(guò)了客戶處的批量驗(yàn)證。 隨后在今年5月，晶升股份液相法碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備研究取得新...  [詳內(nèi)文]